KOTO江东电气玻璃基板TGV解决方案介绍

随着通信技术的发展，电子产品的设计发生了翻天覆地的改变。随之而来的是，所使用的基础材料所需的特性也变得多样化，各种材料开始被开发和使用。在未来有望在电子领域采用的材料方面，KOTO江东电气提供电镀金属膜方面的加工服务。

无机材料：玻璃、陶瓷。
有机材料：ABS、液晶聚合物、环烯烃聚合物、尼龙等

玻璃电镀、GWC(Glass Wet Cu Plating)、TGV(透孔玻璃)

GWC：
现有玻璃基板的金属膜形成方法存在附着力不足、难以在立体成型物上均匀成膜、无法避免表面粗化以及耐热性等各种问题。而KOTO江东电气开发的“GWC”工艺是江东电气独创的金属膜形成技术，可以显著改善这些问题。通过湿法工艺，无需粗化玻璃表面，即可在各种不同类型的玻璃上形成高附着力的铜（Cu）膜。

附着强度：
通过使用GWC工艺在各种玻璃上进行铜镀层处理，可以获得下表所示的附着强度。在无碱玻璃上可以获得0.8kN/m以上的附着强度，有望应用于玻璃基板。此外，在石英上形成铜膜后，有望用于高频基板。

带有铜镀膜的TGV基板周边：
TGV有多种不同的通孔形状。由于GWC工艺采用湿法处理，因此可以在任何形状的通孔上均匀沉积铜膜。可镀至长宽比为20的通孔。

应用于高密度TGV基板：
这是使用X射线CT观察铜镀层后的TGV基板的图像。可以在高密度TGV基板上均匀成膜。

细线图案：
在不破坏玻璃的平滑表面的情况下，可以形成精细图案。此外，通过TGV，正反两面的图案得以牢固连接。

玻璃管镀膜：
即使是玻璃管等不规则形状的材料，也可以在内外表面形成导电膜和反射膜。

极其细小的玻璃材料的镀膜（粉体）：
可以将均匀的导电膜应用于直径为几微米到几十微米的树脂和玻璃等粉末。

资料来源：KOTO江东电气

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