鑫巨（深圳）半导体科技有限公司成立于2020年6月，是一家专注于先进板级ECD制程设备与光刻湿制程设备的专精特新企业，具备目前业内最高指标5微米及以下的线路制程能力，同时致力于向业界提供TGV、RDL和ABF等高端先进板级封装领域的国产可控设备解决方案。
技术领域
新一代5μm L/S 线路制程工艺量产制造技术。国内首家5微米以下载板制造领域的湿法制程设备制造商。
产品应用
Chiplets、PLP（封装级面板）、2.5D/3D 封装、异构集成、FO-PLP、RDL（再分布层）、柱状电镀、TGV 等。
核心优势
全球领先的工艺技术，100% 国内研发和制造。
为解决玻璃基板量产中关键TGV制程的填孔难题，鑫巨半导体推出了面向大尺寸玻璃基板量产的ECD设备，具备1:15宽深比的高良率TGV填孔能力、2-5微米线宽线距超精细、超薄的RDL图形线路量产制造能力。配用国产药水实现了在515*510mm面积的玻璃板上实现高一致性、高良率和高效率的电化学金属沉积。
SPP-M 系列 小型电镀设备
产品描述
- 小型化尺寸
- 接受客户定制需求
- 设计便于维护
- 支持双面电镀
- ReverseStream™ 药水交换技术
- 支持直流/反向脉冲电镀
- 可用于产品测试及验证线
关键规格
- 小于5微米线宽线距制程能力
- 均匀一致性小于5%
- 可处理玻璃基材
- 处理面板尺寸：200*200mm
应用领域
- IC 载板, FO-PLP, RDL, VF, TGV, HDI, mSAP等。
其他选项
- 脉冲整流器
- 磁悬浮泵
- 数字接口（HMI）/ PLC
- 双面电镀
- 阳极分区
- 作业区振荡/可编程（Z轴）
- 上料系统
电镀样品案例
TGV 玻璃通孔填孔
- 玻璃基板厚度：270 µm
- 外孔直径径：30 µm
- 孔腰直径： 25 µm
- 深宽比：9:1
- 面铜厚度：25µm
- 下凹厚度：无下凹
- 成果：填充完全，无气泡 （直流电镀）
- 材料：全国产材料和电镀药水
电镀样品案例
TGV 玻璃通孔填孔
- 玻璃基板厚度：600 µm
- 外孔直径径：100 µm
- 孔腰直径： 40 µm
- 深宽比：6:1
- 面铜厚度：35µm
- 下凹厚度：无下凹
- 成果：填充完全，无气泡 （直流电镀）
- 材料：全国产材料和电镀药水
资料来源：官网
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