近日

瑶光半导体(浙江)有限公司的

“SiC激光退火设备”

顺利通过了省级首台(套)

产品工程化攻关项目的验收

什么是“首台(套)”?

首台(套)是以开发填补国内空白的重大短板装备(材料、软件),满足重要工程或产业链的需求,或解决产业链中的关键问题。通过这样的项目验收,不仅证明了产品的技术水平,还为产品的市场推广提供了有力支持。

升级成功!技术领先!
△SiC激光退火设备-ES500系列

瑶光半导体(浙江)有限公司位于浙江工业大学大学科技园,专注于半导体先进制程设备的研发、生产和销售。

激光退火是一种先进的技术,利用高能量的激光束对半导体材料进行局部加热,从而实现材料的合金化或精确退火。这种技术能有效避免对材料的过度损伤,同时确保金属与半导体之间的高效结合,从而提高器件的性能。

瑶光半导体(浙江)有限公司总经理王涛

激光退火设备是我们企业的核心产品之一,此次通过验收的设备是我们在原有产品基础上进行升级后的第2.5代产品。升级后的设备采用了波长更短的紫外光,使得退火的精确度提高了10倍,从而提高产品的良率,降低生产成本。

升级成功!技术领先!

此外,新产品还对一个关键部件——“寻边器”进行了升级,其精度和速度已经接近国际领先水平,并且已经获得国内头部客户的订单。
产品创新之处

双退火模式:局部或全局退火,并开发了路径优化算法,以满足不同工艺需求;

激光自动对焦技术+ 高速光闸装置:解决了因晶圆厚度不同导致激光的聚焦问题,提高了退火的精度;

 

保护气体填充及匀化技术:提高了退火区域的气体保护效果,确保退火过程的稳定性和一致性。

 

升级成功!技术领先!
该设备的成功研制,不仅满足了市场需求,还推动了半导体制造技术的发展。王涛表示,从去年开始,他们就开始对产品进行升级,并且受到了市场的积极反馈。目前,企业正在为几家大型半导体企业进行测试,正研发第3代产品,预计生产效率将大幅提升,晶圆的处理速度将从每小时6片提高到每小时12片。
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原文始发于微信公众号(瑶光半导体):升级成功!技术领先!

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