1月15日，日本电气硝子株式会社发布了用于下一代半导体封装的515×510mm大面板尺寸的玻璃陶瓷核心基板“GC Core™”需要更大的基板。
本公司开发的GC Core™ (515×510×t1.0mm)
近年来，随着数据中心的需求和生成式人工智能的普及，这些系统中使用的半导体需要具有更高的性能。为了适应这一点，需要使用小芯片将多个芯片安装到单个封装中，这需要更大的基板。另外，为了提高半导体性能，安装在基板上的芯片变得越来越大，并且需要更大的基板来更有效地布置这些大芯片。
针对这些问题，Neg于去年6月开发了采用玻璃粉末和陶瓷粉末复合材料的GC Core™（300mm见方）基板，并向半导体制造商推荐。GC Core™ 经济实惠，可使用广泛使用的 CO2 激光加工机进行高速钻孔且无裂纹，因此有望降低批量生产成本。
此次，Neg成功开发了GC Core™基板，面板尺寸为515 x 510 mm，应用于多种半导体制造工艺。这将使半导体制造商能够使用他们目前使用的设备并减少资本投资，使其成为下一代半导体封装大规模生产的重要一步。
该大尺寸面板GC Core™预计将于1月22日起在东京国际展示场举办的第39届Nepcon Japan上展出。
注：图片和内容来源于日本电气硝子株式会社官网，文章仅供参考，如涉及到侵权等问题，请联系小编删除
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原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：Neg开发出515x510mm大面板尺寸的玻璃陶瓷核心基板“GC Core™”
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