美国商务部宣布拨款 14 亿美元用于三个项目和一个先进封装制造计划 (NAPMP)。
其目的是建立一个自主可控、大批量、本土化的先进封装产业，其中先进节点芯片均在美国制造和封装。
Absolics、应用材料和亚利桑那州立大学共获得 3 亿美元资金用于多个基板项目，而原型和 NAPMP 先进封装试点设施 (PPF) 的先进封装能力则获得 11 亿美元资金。
美国商务部长吉娜·雷蒙多表示：“增强先进封装能力是美国保持尖端半导体制造全球领先地位的关键。这些投资和 CHIPS 研发旗舰设施将加强我们的端到端半导体生态系统，并有助于缩小发明与商业化之间的差距，确保美国在半导体创新和制造领域保持全球领先地位。”
乔治亚州科文顿的 Absolics 公司在其基板和材料先进研究与技术 (SMART) 封装计划中，玻璃封装直接资金从7500 万美元增加到 1 亿美元。玻璃基板将用作重要的先进封装技术，通过降低功耗和系统复杂性来提高人工智能 (AI)、高性能计算和数据中心的尖端芯片的性能。
位于加利福尼亚州圣克拉拉的应用材料公司也获得 1 亿美元资金，用于开发和扩展用于下一代先进封装和 3D 异构集成的硅芯基板技术。
第三个项目同样耗资 1 亿美元，亚利桑那州立大学将通过扇出晶圆级处理 (FOWLP) 开发下一代微电子封装。该项目以亚利桑那州立大学先进电子和光子核心设施为基础，探索 300 毫米晶圆级和 600 毫米面板级制造的商业可行性，这项技术目前在美国尚无商业能力。
Natcast 的先进封装工厂也位于亚利桑那州坦佩，将投资 11 亿美元建立一条基础先进封装试验线，以实现先进封装工艺的开发和商业化。此举旨在使研究人员和行业领导者能够开发和测试新材料、设备和先进封装。
先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
我们诚邀您加入“玻璃基板与TGV技术交流群”，与行业精英共同探讨玻璃基板及TGV技术的前沿动态，共享资源，交流经验。在这里，您可以第一时间获取技术革新信息，深入解析行业趋势，与行业领袖面对面交流，共同推动技术革新，探索无限商机。
English 
Chinese