Avaco凭借PCB干法加工设备加速进军玻璃基板市场

Abaco公司17日宣布，正通过与德国施密德集团合作，加速进军玻璃基板市场。

2018年与Abaco战略合作成立的合资公司施密德Abaco韩国公司于2019年成功开发PCB干式加工设备。该公司解释说，基于此，它已经获得了可应用于使用玻璃基板的封装制造工艺的技术。

Avaco目前正在审查进军玻璃基板市场的可能性，并正在讨论向全球移动和IT公司供货以供验证。 Schmid Abaco韩国公司开发的设备除了使用等离子体进行干洗和蚀刻外，还可以连续进行电极沉积工艺，并表示可以在PCB和玻璃基板上加工细线宽的图案和孔。

由于该设备可应用于AI半导体和高性能电子行业，Avaco已向中国大陆、台湾、欧洲和美国的客户提供了六台研发（R&D）设备，并已完成初步测试提供全面量产设备的性能验证做到了。今年第一季度，我们正在与北美最大电子制造公司的合作伙伴公司洽谈玻璃基板和PCB基板量产验证设备订单。

Abaco相关人士表示，“施密德Abaco韩国公司开发的设备被评价为具有无可比拟的竞争力，预计需求量将会增加。”他补充道，“随着施密德集团在纳斯达克的成功上市，我们进军全球市场将变得更加积极。” ”报道说。

同时，Avaco计划在2月19日至21日举行的全球最大的半导体展览会“SEMICON KOREA 2025”上展示和推广该设备。

来源：https://www.hellot.net/news/article.html?no=97242

我们诚邀您加入“玻璃基板与TGV技术交流群”，与行业精英共同探讨玻璃基板及TGV技术的前沿动态，共享资源，交流经验。在这里，您可以第一时间获取技术革新信息，深入解析行业趋势，与行业领袖面对面交流，共同推动技术革新，探索无限商机。