近日，雅克先科电子材料项目点火仪式暨全球合作供应链大会在彭州市经济开发区丽春航空动力产业园启动。项目由雅克科技子公司雅克先科（成都）电子材料有限公司投资，占地75亩，总投资约11亿元，年产4.8万吨半导体电子粉体材料。
根据公开资料，项目将形成年产2.4万吨球形二氧化硅，2,4万吨球形氧化铝和360吨氮化硅，生产工艺中不涉及化学反应。项目分为两期建设，一期建设全部基建工程和HF-350G炉系统及辅助设施，新增设备96台（套），形成2.4万吨球形二氧化硅；二期建设HF-350L炉系统及辅助设施，新增设备95台（套），形成年产2.4万吨球形氧化铝和360吨/年氮化硅。
原文始发于微信公众号（中国非金属矿信息平台）：总投资11亿元，雅克科技年产4.8万吨半导体电子粉体材料项目点火
一颗芯片的制造工艺非常复杂，需经过几千道工序，加工的每个阶段都面临难点。欢迎加入艾邦半导体产业微信群：
长按识别二维码关注公众号，点击下方菜单栏左侧“微信群”，申请加入群聊
应用终端 芯片设计 equipment wafer 检测设备 视觉 自动化 半导体 芯片 封装 芯片测试 material 设备配件 传动机构 清洗设备 化学品 Plastic 硅片 光掩膜版 磨抛耗材 夹治具 切割设备 激光设备 光罩盒 IC载板 载具 CMP抛光垫 光学元件 抛光液 模具 电子特气 蚀刻设备 光刻胶 靶材 塑料制品 耐酸碱 管道阀门 氟材料 光刻机 环氧塑封 特种塑料 涂层 耗材 晶体生长炉 热工装备 划片机 磨抛设备 化学机械抛光设备 离子注入设备 PVD 涂胶显影设备 等离子去胶设备 胶带 清洗剂 包装设备 包装 管路 抗静电剂 ceramics 元器件 碳碳制品 高校研究所 代理 贸易 其他 CVD 光源 胶水 载带 玻璃 有机硅 薄膜 密封圈
English 
Chinese