Wolfspeed推出第四代SiC技术

1月22日,Wolfspeed官网宣布推出了用于电力应用的第四代碳化硅 (SiC) 技术平台。

Wolfspeed推出第四代SiC技术

1200V CPM4 系列中用于工业应用的首批两款裸片的导通电阻为 26mΩ(90A)和 42mΩ(55mA)。在相同的结温 175°C 下,导通电阻降低了 20%。用于汽车的裸片版本 EPM4 正在接受认证。

封装是导通电阻的关键要素,首款 E4M 封装部件采用四引线 TO-247 开尔文封装,电流更高,为 153A,导通电阻从 16mΩ 降至 13mΩ。

Wolfspeed 似乎并不考虑降低设备的生产成本,而是以更大的幅度简化设计流程,以加快开发时间并降低其他组件的成本。

例如,高达 2.3 µS 的短路耐受时间提供了额外的安全裕度,从而降低了设计成本。

第四代 GM4 模块采用 1200V 半桥拓扑结构,电流为 200A,导通电阻低至 4mΩ,ALN 基板上的 2300V 型号的 RDS(on) 低至 5mΩ。全桥 1200V、100A 模块的导通电阻为 11mΩ。

Wolfspeed推出第四代SiC技术

在硬开关应用中,例如工业电机驱动器、人工智能数据中心的电源以及并网系统的有源前端 (AFE) 转换器,降低开关损耗至关重要。这些应用在不同负载下运行,有时会在短时间内以非常高的功率运行,但它们的大部分使用寿命都处于较低功率水平。

从效率角度来看,最大限度地减少传导损耗有助于提高整个负载范围内的效率。

这些传导损耗主要由功率 MOSFET 的导通电阻驱动,该电阻是在应用所需的电流水平和产生的结温下评估的。在满额定负载电流下,MOSFET 通常工作在其最大额定工作温度附近(或低于某些设计裕度),MOSFET 零件编号的选择以及最终系统半导体 BOM 成本由该高温 Rds(on) 决定。

Wolfspeed 电源技术开发副总裁 Adam Barkley 博士表示,减少开关损耗有两个主要优点。

首先,设计人员可以提高开关频率,实现更小、更轻、更具成本效益的磁性元件和电容器;或者,他们可以通过减少散热来优先提高效率,通过减小散热器尺寸或降低冷却要求来降低系统级成本

Barkley 表示,Wolfspeed 的 Gen4 MOSFET 将这种高温特定导通电阻降低了多达 21%,并且在较低温度下阻值降低幅度更大。

Wolfspeed 电源产品高级副总裁 Jay Cameron 表示:“我们了解,每种应用的设计都有一套独特的要求。从一开始,我们对 Gen 4 的目标就是提高实际操作环境中的整体系统效率,重点是在系统层面提供最高性能。Gen 4 使设计工程师能够以更低的整体系统成本创建更高效、更持久的系统,这些系统在严苛的操作环境中也能表现良好。”

Wolfspeed 的 Gen 4 产品有 750V、1200V 和 2300V 节点。新产品(包括更多封装和 RDS ON 范围)将于 2025 年和 2026 年初推出。

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Si SiC GaN
June 13, 2025

Hotel Nikko Suzhou

一、会议议题


序号
Provisional agenda
To invite
1
车规功率半导体器件应用现状与趋势 
拟邀请模块/汽车企业/高校研究所
2
碳化硅(SiC)在新能源汽车电机驱动系统中的应用
拟邀请模块/汽车企业/高校研究所
3
电动汽车电机控制器的发展 
拟邀请模块/汽车企业/高校研究所
4
面向光伏储能系统应用的功率模块
拟邀请模块/光伏储能企业/高校研究所
5
IPM 智能功率模块的设计与应用
拟邀请IPM企业/高校研究所
6
氧化镓(GaN)功率器件的研究进展
拟邀请GaN企业/汽车企业/高校研究所
7
氮化镓功率器件在汽车领域的机遇
拟邀请GaN企业/高校研究所
8
沟槽型SiC MOSEET器件研制及应用进展
拟邀请SiC企业/高校研究所
9
高功率密度SiC功率模块设计与开发
拟邀请SiC模块企业/高校研究所
10
碳化硅(SiC)功率模块关键技术研究
拟邀请SiC模块企业/高校研究所
11
IGBT器件新结构研究
拟邀请IGBT企业/高校研究所
12
车规级功率器件的封装技术及可靠性研究进展
拟邀请模块企业/高校研究所
13
功率模块焊接工艺技术进展
拟邀请工艺/模块企业/高校研究所
14
碳化硅功率模块大面积银烧结工艺技术进展
拟邀请材料/模块企业/高校研究所
15
高性能功率模块铜互联技术研究进展
拟邀请材料/模块企业/高校研究所
16
功率半导体器件高效热管理技术研究进展
拟邀请热管理企业/高校研究所
17
功率模块用AMB氮化硅陶瓷覆铜基板
拟邀请载板企业/高校研究所
18
功率端子超声焊接工艺技术
拟邀请超声技术企业/高校研究所
19
功率半导体模块的无损检测解决方案
拟邀请检测企业/高校研究所
20
功率半导体器件自动化生产解决方案
拟邀请自动化企业/高校研究所
更多相关议题征集中,演讲及赞助请联系张小姐:13418617872 (同微信)

二、报名方式

收费标准

付款时间
1-2个人
3个人及以上
2025年4月13日前
2600/人
2500/人
2025年5月13日前
2700/人
2600/人
2025年6月13日前
2800/人
2700/人
现场付款
3000/人
2800/人

★费用包括会议门票、全套会议资料、午餐、茶歇,晚宴等,但不包括住宿;

★可通过艾邦预订会议酒店,团队协议价480元/间/晚,大床/标间可选。

联系方式

方式一:请加微信并发名片报名
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Elaine 张:134 1861 7872(同微信)
方式二:长按二维码扫码在线登记报名
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或者复制网址到浏览器后,微信注册报名:
https://www.aibang360.com/m/100230?ref=172672
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原文始发于微信公众号(艾邦半导体网):Wolfspeed推出第四代SiC技术

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