5月20日，承载长虹半导体产业链中芯片封装测试业务的子公司——四川启赛微电子有限公司注册成立，该公司是由长虹控股的混合所有制企业，注册于四川绵阳，注册资本陆仟万元。
公司立足于为客户提供专业的第三方集成电路产品封装测试服务、集成电路的封装加工和成品测试服务，以及根据客户需求提供定制化的封装技术、制造、测试解决方案。公司坚持以客户为中心，聚焦AIoT应用领域客户需求，为客户提供精准定制化服务，致力成为全球微组装领域一流企业。
目前，半导体产业处于大变革、大调整的时代中，这些变化让长虹产业的发展受到巨大的挑战，同时也带来很多发展机会。为顺应行业趋势，把握发展良机，长虹积极布局半导体产业链关键领域，并将半导体产业确定为公司战略新兴产业大力发展，旨在利用已有的技术和资源，打造成渝经济圈最强的半导体产业板块，为行业客户提供基于半导体的核心部件组件和终端产品并提供具有竞争力的系统解决方案。
原文始发于微信公众号（绵阳国资）：长虹成立启赛微电子公司，布局半导体封装测试产业
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成员: 5306人， 热度: 153517
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先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
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