霍尼韦尔与ForwardEdge ASIC合作开发高可靠性的航天微电子器件

2月25日，霍尼韦尔（纳斯达克股票代码：HON）与洛克希德·马丁公司（Lockheed Martin Corporation）子公司ForwardEdge ASIC LLC宣布启动一项战略合作，旨在开发高可靠性的航天微电子器件。作为首选的半导体代工厂，霍尼韦尔将支持ForwardEdge ASIC为卫星等航天应用开发创新解决方案。

霍尼韦尔已成为辐射不敏感半导体器件领域的行业标准代工厂，其产品包括专用集成电路（ASIC）、静态随机存取存储器（SRAM）、磁阻存取存储器（MRAM）以及其他微电子器件。

霍尼韦尔航空航天技术公司航天事业部副总裁兼总经理Lisa Napolitano表示："霍尼韦尔的代工业务在过去几年中快速增长，我们致力于通过技术为航天领域提供支持，以提高性能、降低风险并提升任务成功率。通过与ForwardEdge ASIC合作，我们将结合霍尼韦尔值得信赖的代工技术与ForwardEdge ASIC领先的架构和设计解决方案，继续创新并开发新的先进解决方案，以支持航天领域的发展。"

ForwardEdge ASIC首席技术官Paul Voit表示："与霍尼韦尔的合作为ForwardEdge ASIC提供了为航天及国防工业基础（DIB）应用提供创新知识产权（IP）和ASIC设计解决方案的途径。我们共同设计和构建下一代可靠且抗辐射的半导体器件。"

自2008年以来，霍尼韦尔一直是美国国防微电子活动（DMEA）1A级认证的可信代工厂供应商，已为航天应用交付了700多款客户ASIC，且无一例已知故障。该公司的微电子器件广泛应用于大多数NASA航天任务中，包括"欧罗巴快船"（Europa Clipper）和"好奇号"火星探测器（Curiosity Mars rover）。