琳得科胶推出不同制程应用的研磨及切割胶带与贴合机

持续微缩的芯片尺寸，对半导体制程带来严苛挑战，为提升产线良率，半导体制造业者对研磨与切割胶带的质量要求逐渐提高，深耕此领域多年的琳得科先进科技(LINTEC)，长期投入大量资源，推出因应不同制程应用的研磨及切割胶带与贴合机，近年该公司持续升级旗下产品，协助半导体客户建构效能与成本俱佳的生产系统。

琳得科营业部黄郁琦主任指出，半导体尺寸持续微缩，晶圆快速走向薄型化，为提升产线良率，制程人员必须使用适合该先进制程的胶带与贴合机，避免晶圆在产线各站点运送过程中出现破损，针对此需求，琳得科已有各类技术成熟的产品问世，其中RAD-3520F/12全自动研磨用胶带贴合机，更透过小体积与高效率特色，成为半导体业者提升良率的利器。

RAD-3520F/12的体积比既有设备小30%，但小体积不代表效率缩减，事实上此设备的标准效能可达每小时单位产出(UPH)70片晶圆，最高效能更可达100片晶圆，与既有设备相较，每小时产能可提升15%。

黄主任表示，RAD-3520F/12延续琳得科以往产品的优点，如胶带的张力控制，此特点可降低晶圆研磨后的翘曲状态，机台上配置的6轴机器手臂则可透过参数设定，进行多角度精准切割，适用于极薄晶圆制程。

琳得科的另一款产品为RAD-2510F/12，此产品为UV照射、贴片、胶带剥除三合一的全自动切割胶带贴合机，黄主任表示，在半导体产线中，上述三种作业均由具备单一功能的机台各自进行，由于现在晶圆渐薄，有可能在多站运送过程中破损，RAD-2510F/12可与研磨设备连结，晶圆完成研磨后随即送入贴合机，在同一机台内进行UV照射、贴片、剥除胶带等作业，提升生产效率，同时降低晶圆破损的机率。

薄型化不仅让晶圆容易在运送过程中出现破损，切割时晶粒边缘会出现崩裂(Chipping)，导致芯片强度受损，为保护并补强芯片，琳得科推出了LC芯片背面保护胶带，黄主任提到，此款产品为该公司专利产品，由于采用无基材胶膜，贴合过程与既有的胶带不同。

对此琳得科设计出LC芯片背面保护胶带专用的RAD-3600F/12贴合机，黄主任进一步指出，目前半导体市场的裸晶(Die)出货量渐多，而外观受损的裸晶会被客户直接归类为不良品，因此业者对晶圆保护机制相当重视，LC背面保护胶带与RAD-3600贴合机则可满足此一市场需求，目前已被大量应用于半导体产线中。

另外2020年起，Covid-19病毒侵袭全球，部分半导体业者为避免感染，开始让一部分员工远距上班。就目前看来，疫情虽未对半导体制造带来严重影响，但业者仍希望做好准备，对此琳得科已完成远程监控技术的整合，未来如果疫情加剧，管理人员则可透过远程监控厂区胶带贴合设备的运作状态，维持产线正常运作。

除了机台效能外，环保也是琳得科高度重视的研发项目，黄主任表示，欧盟的RoHS 2.0标准已新增4项禁止材料，由于部分半导体业者会将贴有胶带的晶圆送往欧洲，因此晶圆上的胶带材质也会影响半导体制造业者，琳得科使用取代塑化剂的材料，生产符合欧盟法规的胶带，解决此环保规范问题。

黄主任指出，胶带与贴合机是晶圆制程的重要设备，在追求效能与良率的半导体产业中，任一环节都可能带来重大影响，琳得科的产品已通过市场验证，半导体业者可藉此建构效能与稳定度俱佳的产线，以因应高强度的产业竞争。

文章来源：科技网