PEEK应用于电子半导体、光伏、液晶光电行业

我公司开发的PEEK (聚醚醚酮)聚合物及其复合材料高性能塑料零件已广泛地应用于电子半导体、光伏及液晶光电工业的很多环节。

PEEK聚合物是一种高性能的热塑性塑料，晶圆加持工具PEEK晶片夹，用于手持式检查晶圆的工具。PEEK不含卤族元素，不会污染半导体晶圆。其优异的综合性能经过专门设计可以满足电子半导体行业日益提高的要求。

PEEK应用于化学机械研磨（CMP）。CMP需要严格的规定公差和高质量的表面形状和平面，对于这一用应用，PEEK拥有一系列独特的小性能，如优异的尺寸稳定性；易于机加工；良好的机械性能；良好的耐化学腐蚀性；良好的耐磨性。

PEEK吸笔头及吸笔杆用于2- 12英寸半导体晶圆片或者LED外延片。除了耐受高温、低摩擦、电气性能优异以外，其便捷的结构设计通过手动真空吸笔，拾取电子零件及小产品特别方便、简单，其体积小，但是吸力强，移动快速轻便，不会污染产品表面。PEEK吸笔头可以瞬间加温300摄氏度，持续加温250摄氏度，纯度高，不含有卤族元素，对半导体材料无污染，可以升级为防静电PEEK制作。

PEEK支撑线在玻璃基板卡匣内，其所拥有耐磨损，高表面硬度，可大幅减少出尘量；超高纯度与低释气性，可避免污染，从而提高工艺制作良率；耐化学性，可承受大部分的化学物质，用于工艺制作设备的关键性零件可以延长设备的使用寿命并减少设备的维修需求。

在半导体行业，为了达到高功能化、低成本，要求制造技术更先进，低粉尘、低气体放出、低离子溶出、低吸水性是对半导体制造工艺中各种设备材质的特殊要求，PEEK具备较高的尺寸稳定性、良好的机械性能、良好的耐化学腐蚀性，能够经受大多数化学制品的腐蚀，这将是PEEK树脂大显身手的地方。

PEEK晶片载具；加热和制冷过程的温度变化以及化学处理过程会引起晶圆载具尺寸发生变化，从而导致晶片擦伤或者破裂。PEEK晶片载具具有更高的尺寸稳定性；表面更耐磨，从而产生的颗粒更少；能在温度的持续变化中保持稳定的物理性能。

PEEK梳齿零件用于倒片机、上下料机设备。PEEK梳齿相比与陶瓷梳齿，具有易加工、韧性好等特点，同时价格只有陶瓷梳齿的1/3左右。

PEEK用于芯片测试：PEEK材料具有优异的耐高温特性，尺寸稳定性、低释气性、低颗粒脱落、耐化学腐蚀、加工灵活等特性。PEEK无可比拟地兼具了高性能及易于加工的特性，因此后端测试OEM能够通过更高的成型量、更坚固的部件、更薄的壁厚及无铅焊接加工方案来提升效率。测试领域产品包括高温矩阵盘、检测插槽、柔性电路基板、预烧测试槽和连接器等。

PEEK螺丝用于制绒清洗设备，PEEK螺丝耐腐蚀，在较宽的范围内保持对各种化学品的极佳耐受性；PEEK耐高温，长期使用温度为260℃，短期可达300℃；PEEK螺丝可以采用注射成型工艺一次性完成，加工成本低。

PEEK耐磨滚轮拥有优良的耐磨损性、高表面硬度，可大幅减少发尘量。高耐热性、超高纯度、低析出物与低释气性，可避免污染。良好的电气绝缘性，低噪音。耐化学腐蚀性，可承受大部分的化学腐蚀性物质，减少设备的维修要求。

PI聚酰亚胺耐高温、耐腐蚀、耐辐射、抗生锈，拥有良好的电气绝缘性，良好的耐磨性，优异抗蠕变或塑性变形性，真空气体释放量少：因其具有高纯度特性，所以发生向外排气的几率非常低。