6月8日上午

江苏泓冠光电科技有限公司

半导体元器件封装·集成电路研发生产项目

奠基仪式隆重举行

未来可期,又一重点项目在古里奠基!
未来可期,又一重点项目在古里奠基!

江苏泓冠光电科技有限公司将充分发扬善创实干、优质高效、勇于达冠的精神,不断加大研发投入,增强自主研发能力,成为面向全球提供先进高阶集成电路封装设计、产品开发认证,以及芯片中测、封装到成品测试出货的全套专业集成电路生产服务商,不断提高公司技术竞争优势,扩大业务发展规模,提升企业价值空间。

作为本市2022年重点产业项目,该项目位于古里镇淼西路以北、常浒河以南,占地27亩,计划总投资4.5亿元,主要进行半导体元器件封装、集成电路的生产研发。

未来可期,又一重点项目在古里奠基!

项目计划于2024年初建成投产,三年内实现项目达产,达产后预计年产值5亿元,创造就业岗位近500个。

江苏泓冠光电科技有限公司

是专业从事半导体分立元器件和集成电路研发、封测和销售的国家高新技术企业。公司秉承技术革新和团队建设为基石的理念,拥有数十项发明专利,形成了完善的半导体产品生产服务体系,为国际知名终端客户提供半导体元器件研发生产和系统解决方案,主要合作客户有苹果、联想、华为、小米等。

原文始发于微信公众号(书香古里):未来可期,又一重点项目在古里奠基!

先进封装设备类似前道晶圆制造设备,供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展,Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例,主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等,因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等,材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展,互通有无,欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
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