创合鑫材领投氮化铝陶瓷基板龙头华清电子，布局半导体封装材料

近日，创合鑫材基金完成对国内氮化铝陶瓷基板龙头企业福建华清电子材料科技有限公司的投资，助力国内新一代半导体基板材料企业从打破外企垄断到实现超越。

华清电子成立于2004年，专业从事高热导率氮化铝陶瓷基板和电子陶瓷元器件的研发、生产、销售，产品主要应用于5G通讯、LED封装、功率半导体模块（IGBT)、影像传感、医疗、汽车电子和航天等领域，供应多家大型知名电子元器件厂商，市场占有率国内领先。

华清电子引进清华大学新型陶瓷与精细工艺国家重点实验室科研成果，通过多年产业化研发、量产改进、市场验证，成为国内首家采用流延法规模化生产高端氮化铝陶瓷基板的企业，在生产技术和工艺上具有独创性和领先性，填补了国内产业空白。

华清电子是国家级专精特新“小巨人”企业，长期注重研发创新，拥有60余项专利，与清华大学、浙江工业大学、厦门大学等多所高校建立了校企研发合作关系，并在福建晋江、福建厦门、湖北十堰建有生产基地和研发中心、实验室、分析检测中心等。

创合视角

氮化铝具有热导率高、热膨胀系数与硅相近、绝缘性能优良等特性，被认为是新一代功率器件的理想散热和封装材料。近年来，电子封装行业的散热问题越来越突出，尤其大功率LED、5G通讯设备、汽车电子、大规模集成电路等急需高导热基板材料，氮化铝陶瓷基板的市场需求迅速扩大。

华清电子是国内规模最大、产量最高的氮化铝陶瓷基板企业，深耕行业十余年，与清华大学等高校联合研发，在浆料配方、流延成型、低温烧结工艺等方面形成独创的技术体系，产品达到国际领先水平，可靠性、稳定性获得客户认可。

本次投资拓展了创合在先进陶瓷和半导体材料领域的投资布局。未来，创合将支持华清电子等掌握核心技术的企业进一步实现技术突破和工艺革新，引领行业高质量发展，并通过牵头设立的全国新材料创业投资服务联盟完善行业生态，凝聚更多领先企业、创投机构、政府部门及科研院所，共同推动我国关键基础材料持续“突围”。

关于创合鑫材基金

创合鑫材（厦门）制造业转型升级基金合伙企业（有限合伙）是由国家制造业转型升级基金、厦门市产业引导基金、厦门钨业、国投创合等联合发起的新材料产业基金，是凝聚国家基金、地方政府引导基金和知名上市企业合力，支持战略性新兴产业发展的积极探索。基金目前已投资嘉思特医疗、华清电子等掌握关键核心技术的创新型企业。