同兴达与日月光合作芯片先进封测全流程封装测试项目

1月5日，深圳同兴达科技股份有限公司发布公告称，其已于 2021 年 10 月 15 日 与日月光半导体（昆山）有限公司在深圳签订了《项目合作框架协议》，约定双方分别出资，合作"芯片先进封测（Gold Bump）全流程封装测试项目"。近日，同兴达及其子公司昆山同兴达芯片封测技术有限责任公司与昆山日月光就此项目合作正式签署了《封装及测试项目合作协议》。

根据协议，双方将共建"芯片先进封测（Gold Bump）全流程封装测试"生产线，由昆山同兴达投资 Gold Bumping（金凸块）段所需设备、晶圆测试段测试机、COF/COG 段所需专用设备至生产线所在地，产能配置 2万片/月。

由昆山日月光投资Gold Bumping（金凸块）段+晶圆测试段中昆山同兴达投资项目以外的设备，包括但不限于晶圆测试段 Prober，产能配置为 2万片/月；昆山日月光提供Gold Bumping 段和晶圆测试段所需运营团队、生产人员、知识产权/ 技术，由昆山日月光提供金凸块 Bumping 及晶圆测试服务予昆山同兴达；以及项目所需且符合国家关于本项目要求和标准的全部厂房、装修、基础配套设施（包括但不限于生产附属动力设施、水电气、环保系统、化学品处理设施、消防设施、安全设施）。

双方此次合作为排他性合作，在合同有效期内，同兴达与昆山日月光及关联公司为彼此在中国大陆地区唯一。

先进封装尤其是倒装芯片市场规模广阔，而凸块制造技术的重要性在于它是各类先进封装技术得以实现进一步发展演化的基础。先进封装金凸块生产过程涉及 UBM 镀膜和光刻等高难度工序，不但需要根据产品制程特点购买配套设备，并需要由专业团队进行调试和试产，在此过程中特定设备需要持续运行和投入。

而昆山日月光半导体具有丰富、成熟的技术和项目经验，同兴达表示，双方合作可最大程度保证快速量产和稳定产品良率。

先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。