芯德先进封装研究院揭牌

2022年6月27日，芯德科技先进封装技术研究院宣布成立，研究院将针对半导体高端封装互连材料、高端封装工艺、以及高密度封装带来的可靠性以及失效分析方面技术问题进行攻关，以解决重大技术领域突破、关键性技术攻关、科技成果转化、人才培养等方面的难题；从而推动芯德科技在国内先进封装科技创新这一赛道处于领跑位置。

芯德科技先进封装技术研究院院长由胡川博士担任，研究院特聘专家包括厦门大学教授于大全博士、上海交通大学教授李明博士、复旦大学材料科学系教授肖斐博士、南方科技大学深港微电子学院教授郭跃进博士、清华大学研究员蔡坚博士（以姓氏笔画排序）。

江苏省产业技术研究院-半导体封装研究所理事长叶甜春通过视频连线致辞表示，芯德科技先进封装技术研究院的成立将是国内先进封装发展史上十分重要的一页，必将对中国集成电路先进封装产业产生深远影响。研究院的成立可以有以下两个方面的积极作用，一是国内集成电路封装领域的顶尖专家汇聚后产生的科研成果必将能够突破国内先进封装的瓶颈，形成一批标志性成果，引领中国先进封装技术进步；二是对于整个先进封装供应链的发展有积极的意义和影响，芯德科技先进封装产品线的设备国产化比率达到90%，未来在研究院的引导下，设备国产化比率将进一步提升，进而带领国内一大批设备厂商和材料厂商占领国内外的市场。

芯德科技先进封装技术研究院院长胡川博士表示，企业做研发搞产学研结合并不是一个创新方式，但是芯德科技追求从产业角度，以企业为核心来组织研究院所的产学研探索是一个非常好的尝试。芯德科技将立足自身需求，透过懂得所有技术价值的人，按照企业的需要来甄别价值，然后展开合作，走出一条符合自身需求的研发之路。

芯德科技是成长于南京本地的初创科技企业，成立于2020年9月份，核心管理与研发团队均在业界深耕二十多年，公司获得金浦新潮、君海创芯、小米长江产业基金、OPPO、晨壹基金等知名投资机构投资，融资金额超十亿元。

芯德科技主要以移动互联网产品为核心，在不到两年的时间，已经基本建立了中高端封装技术条线，为客户提供一站式高端的中道和后道的封装和测试服务，并致力于全球最领先的Bumping、WLCSP、FCCSP、BGA、LGA、HDFO, 2.5D/3D、Chiplet PKG等高端封测技术研发及生产，打造世界级领先的封测企业。客户认证方面芯德目前为止已通过近30家直接客户的系统认证工作，多家终端客户已经对芯德进行了审核并且供应商批准通过。

先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。