铭镓半导体是国内较早将半导体氧化镓材料产业化落地的企业之一，已布局了氧化镓材料产业化全链路。
6月30日，北京铭镓半导体有限公司（以下简称“铭镓半导体”）完成近亿元A轮融资，本轮融资由之路资本领投，允泰资本、分享投资、骆驼资本跟投。穆棉资本继续担任独家财务顾问。据了解，本轮融资将主要用于氧化镓项目的扩产和研发。
铭镓半导体成立于2020年，是国内率先专业从事超宽禁带半导体氧化镓材料开发及应用产业化的高科技公司，专注于新型超宽禁带半导体材料氧化镓单晶、外延衬底和高频大功率器件的制造，是国内较早将半导体氧化镓材料产业化落地的企业之一，为国内外从事氧化镓后端器件开发的研究机构和企业提供上游材料保障。
半导体材料位于产业链的上游，国内根据材料划分为第一代的硅，第二代的砷化镓和磷化铟，第三代的碳化硅和氮化镓。业内普遍认为，氧化镓将有望成为新一代半导体材料的代表。和前几代材料相比，氧化镓具有更优良的化学和热稳定性、更低的成本价格、更高质量合成和更短的产业化优势，在大功率、抗辐射电子器件领域有广泛的应用前景。比如，在功率器件上，氧化镓比碳化硅等材料更耐压、成本更低，效率更高。
有专业机构预测，2020-2025年全球氧化镓材料市场年均增长率在40%以上。到2030年，全球氧化镓功率器件市场规模预计将达到200亿元左右。
目前，各国半导体企业都在布局氧化镓。2017年以来，氧化镓在中国逐渐成为热点。2017年9月，科技部高新司把氧化镓列入重点研发计划。2018年3月，北京市科委率先把氧化镓列入前沿新材料研究，2019年以来，氧化镓产业发展在国内也是如火如荼，先后有多家企业跻身氧化镓赛道。
日本在半导体材料领域有风向标的作用。2012年，日本率先实现2英寸氧化镓材料的突破，NCT氧化镓材料尺寸可达到6英寸，而美国Kyma氧化镓材料尺寸为1英寸。相比来看，铭镓半导体已经突破并逐步稳定4英寸技术。“尺寸越大，越适宜量产化，性价比越高，铭镓半导体氧化镓在逐步追赶作为头部企业的日本NCT，继续领先美国Kyma等公司。”铭镓半导体负责人介绍。
铭镓半导体的博士研发团队来自日本国立佐贺大学、东京大学、清华大学、中国科学院等国内外顶尖高校和科研院所，多位核心产业成员具备10年以上半导体领域从业经验，拥有专利技术40余项。
除研发工艺外，铭镓半导体还可提供定制化服务，面向全市场开放。2021年，2英寸氧化镓衬底材料实现小批量生产，除科研院所研发之外，还提供给重要的企业客户小批量使用，旨在应用氧化镓功率器件于新能源汽车、工业电机、固态能源转变、国防军工等多个领域。
目前，铭镓半导体布局了氧化镓材料产业全链路，拥有国内仅有且完备的涵盖晶体制备—晶体加工—外延制备—性能检测—器件设计的标准线。
铭镓半导体创始人陈政委介绍，“我们判断，2024年前后，氧化镓会进入一定起量爆发期，氧化镓也会成为铭镓半导体的支柱性业务。”
本轮领投方之路资本投资总裁景谊明认为：我们对于铭镓半导体的期待非常高，而且我们相信它对于行业的影响是更特别和急需的。众所周知，在半导体领域，尤其在我国卡脖子的一系列技术当中，材料一直是我国半导体发展的制肘和短板。从最基础的硅，到三五族化合物，再到最近火热的所谓“第三代半导体”，碳化硅和氮化镓，材料技术的发展和革新催生了新型的行业应用和发展，为整个社会带来了巨大的推动作用，包括参数指标的指数级提高，能源使用的大幅度降低，以及新型应用的加速成熟等等。所以，我们非常期待铭镓可以带来低成本，高质量的氧化镓衬底、外延和器件，为我国功率半导体的发展提供更大的想象空间。并在可期的未来，实现对全球领先氧化镓企业的对标和超越。
跟投方允泰资本创始合伙人王振龙认为：允泰资本非常看好铭镓在新型化合物半导体材料氧化镓上的技术储备，铭镓团队最早在国内开启了氧化镓的产业化进程，在该领域已经建立起一定的先发优势，展示了公司管理层前瞻性的战略眼光。氧化镓独特的性能优势使其在功率器件上具有极大的应用潜力，公司的产品率先在衬底材料和光电器件上成功实现了商业落地，展现了公司强大的研发实力、高效的执行力。公司牢牢把握住市场的发展趋势，我们相信在中国攻坚半导体的科技浪潮下，铭镓定会乘风破浪，成为中国第四代半导体领域最闪亮的一颗新星。
跟投方分享投资创始合伙人白文涛认为：新材料是一直以来被“卡脖子”的一个关键领域，有前沿的理论研究的同时也需要深厚的工艺积累。铭镓半导体的核心人员拥有多年在日本最前沿的氧化镓科研经验，并有多位在半导体材料行业深耕10余年的工艺技术专家，已完成由实验室技术研发向产业化落地的整个环节，是非常有实力的半导体材料团队。目前氧化镓产业还仍在比较早期的阶段，但未来的市场空间是非常值得期待的。我们相信铭镓半导体在氧化镓领域会继续取得新的进展，并十分荣幸可以为国产前沿新材料产业的发展尽一份力量。
原文始发于微信公众号（36氪河南）：36氪首发 | 铭镓半导体完成近亿元A轮融资，将用于氧化镓项目扩产和研发
一颗芯片的制造工艺非常复杂，需经过几千道工序，加工的每个阶段都面临难点。欢迎加入艾邦半导体产业微信群：
长按识别二维码关注公众号，点击下方菜单栏左侧“微信群”，申请加入群聊
English 
Chinese