「天科合达」自主研发碳化硅晶片已实现国产替代｜创星Portfolio

一片直径15厘米、厚度只有0.35毫米的碳化硅晶片，上面能刻画出庞大的信息。然而碳化硅晶片的制作工艺极其复杂，需要把碳化硅原料加热到2300℃并变成气态后，再通过控制包括温度、压力在内的各种技术参数，最后结晶形成硅锭。

这项技术难度高、且占器件成本一半的衬底材料，被视作碳化硅产业链关键环节，业内也有着“得衬底者得天下”的说法。打个比方，5G速度快就在于它有一颗非常强大的心脏，而这个心脏依赖的就是这一片薄如纸的碳化硅晶片。

过去这种晶片主要产能集中在欧美，由于其他国家拒绝分享核心技术，我国碳化硅晶片的研究进展一直十分缓慢。而就在最近十年，在杨建和搭档陈小龙的努力下，情况已经发生了巨大转变。2014年，「天科合达」终于成功将6英寸的晶片研发成功，并于2016年量产推向市场。

从开始接触碳化硅晶片技术到量产推向市场，杨建和搭档陈小龙整整奋斗了十七年。

作为高新技术企业的带头人，杨建对技术人才有着迫切的需求。与其挖掘人才，不如自己培养人才。在杨建看来，北京有着浓厚学术环境和得天独厚的科研优势，用培养的方式获取人才，才能给自己制造更多的机会。北京市组织部、大兴区组织部对此也是大力支持，为公司5名成熟人才、15名应届硕士解决了北京户口，15人解决公租房。此外，公司5人还获得“大兴区新国门领军人才”称号、6人获得“大兴区优秀青年”称号。这是人才对北京的情愫，更是北京对人才的温度。

与此同时，北京市大兴区政府在国家（市级）项目匹配资金、重大科技成果转化、促进高精尖产业发展、人才培养等方面，全方位、多维度给予了企业资金和政策支持。在2020年，「天科合达」向北京市大兴区申请土地为工厂扩建做准备。虽然工程进展受到疫情影响，但在政府各方努力协调下，新工厂的建设已经进入尾声，预计今年七月底就能进驻投产。

目前，「天科合达」在导电型碳化硅晶片方面占据了将近90％以上的国内市场。这也意味着，「天科合达」完全有能力替代国外产品，去适应中国自己的碳化硅晶片需求。

如今，「天科合达」在碳化硅单晶行业世界排名位于第四位，国内排名居前列。功夫不负有心人，从跟随到齐跑，再到赶超，杨建终于带领团队在这条创业之路上实现了换道超车。

在科研之路上，唯有不断创新，才能将核心竞争力牢牢把握在自己手中，才能有勇气面对一切外来挑战。杨建的创业历程是一代人奋斗历程的缩影，他的脚踏实地、稳步前行，或许就是一直能够笃行致远的秘密武器。