鸿海斥资5亿新台币取得SiC材料厂盛新材料10%股权

据报道，鸿海于7月8日宣布通过子公司鸿元国际投资股份有限公司斥资5亿新台币取得盛新材料10％股权，，藉此强化SiC（碳化硅）材料供应链，并进一步建立鸿海在车用半导体上的长期竞争优势。

鸿海S事业群总经理陈伟铭表示："SiC（碳化硅）是电动车的重要组件，基板是SiC供应链的关键材料，不但占SiC组件成本比重高，且直接影响到组件的质量。希望藉由本次募资案的参与，掌握关键的基板供应，建立鸿海集团在SiC供应链上的竞争优势，为集团在EV产业提供可靠的助力。"

盛新材料董事长谢明凯表示："盛新是广运及子公司太极共同成立的SiC长晶公司，结合了广运在长晶设备上的自制优势，让盛新具备SiC基板的关键技术能力。盛新很荣幸获得鸿海的投资入股，且鸿海旗下的鸿扬半导体可以替盛新材料认证基板质量，加速盛新产品的开发时程。期待藉由鸿海电动车强大、完整的供应链，在未来充分发挥紧密的合作综效。"

这次鸿海决定投资盛新，主要着眼于掌握车用半导体关键材料。鸿海董事长刘扬伟曾多次表示，半导体是鸿海3+3策略中的三大核心技术之一，除了要满足现有ICT客户在小IC方面的需求，在EV产业，化合物半导体的导入更为关键。去年鸿海取得旺宏6吋晶圆厂设立鸿扬半导体，今年将完成SiC产线建置，为鸿海在新世代半导体以及EV拓展奠下根基。

鸿海主管表示，未来藉由鸿海和盛新材料的合作，集团旗下鸿扬半导体将取得上游SiC基板的稳定供应。未来SiC MOSFET将大量使用于电动车的车载充电器及直流变压器等，因此，透过SiC供应链的联盟，可以强化鸿海在「3+3」策略中，电动车和半导体供应链的垂直整合。

盛新材料成立于2020年，是台湾少数可同时生产6吋SiC导电型 （N-type）及6吋半绝缘型（SI）晶圆基板厂商；同时，在高质量长晶领域方面，盛新材料凭借自有技术优势，未来将和鸿海在SiC供应链形成优势互补。