博世计划到2026年投资30亿欧元于半导体

微电子对于博世业务所有领域的成功至关重要，7月13日，博世宣布将在 2026 年前向其半导体业务投资 30 亿欧元，作为微电子和通信技术 IPCEI 资助计划的一部分。

博世管理委员会主席 Stefan Hartung 博士："微电子是未来，对博世所有业务领域的成功至关重要。有了它，我们掌握了通向未来移动性、物联网以及博世称之为'为生活而发明'的技术的万能钥匙。"

博世计划用这笔投资资助的项目之一是在罗伊特林根和德累斯顿建造两个新的开发中心，总成本超过 1.7 亿欧元。此外，该公司将在未来一年斥资 2.5 亿欧元，在其位于德累斯顿的晶圆厂新建一个 3,000 平方米的洁净室。

德累斯顿 300 毫米芯片生产大幅扩张，这项对微电子的新投资也为博世开辟了新的创新领域。博世的新创新领域包括芯片系统，例如用于在自动驾驶期间对其周围环境进行 360 度扫描的车辆雷达传感器。博世现在将寻求增强此类组件，使其更小、更智能且生产成本更低。此外，博世还致力于进一步改进其专门用于消费品行业的微机电系统 (MEMS)，并计划在 300 毫米晶圆上制造其MEMS 传感器。生产计划于 2026 年开始。

博世的另一个重点是新型半导体的生产。自 2021 年底以来，博世在其罗伊特林根工厂一直在量产碳化硅 (SiC) 芯片。这些芯片用于电动和混合动力汽车所需的电力电子设备，它们已经帮助将工作范围扩大了到 6%。在强劲的市场增长背景下，以每年 30% 或更高的速度增长，对 SiC 芯片的需求仍然很高，这意味着博世的订单已满。为了使这些电力电子产品更实惠、更高效，博世也在探索使用其他类型的芯片，例如研究开发用于电动汽车应用的基于氮化镓的芯片。

过去几年，博世对其半导体业务进行了多项投资，如2021 年 6 月开业的德累斯顿晶圆厂，该项目投资额达10亿欧元。博世计划到2025年投资约4亿欧元用于罗伊特林根工厂扩产以及将现有工厂转换为洁净室。到2025年年底，罗伊特林根工厂的洁净室面积将从目前的 35,000平方米左右增长到 44,000多平方米。

位于罗伊特林根的博世半导体工厂在过去 50 年中一直在生产基于 150 和 200 毫米晶圆的芯片。该公司的德累斯顿工厂于 2021 年开始制造基于 300 毫米晶圆的芯片。在罗伊特林根和德累斯顿制造的半导体包括专用集成电路 (ASIC)、微机电系统 (MEMS) 传感器和功率半导体。博世还在马来西亚槟城建立了一个新的半导体测试中心。到 2023 年，该中心将用于测试成品半导体芯片和传感器。