摘要
随着经济的发展和社会的进步，科学技术也取得了长足的发展，这给我们的生产和生活都带来了前所未有的进步，尤其是进入21世纪以来，计算机技术和信息技术的发展更是改变了我们的生活方式。在信息技术高速发展的过程中，微电子技术开始出现并逐渐成为我国科技发展的主流。微电子技术的发展程度越来越高，随着技术的发展微电子技术相应的功率密度越来越大，但是人们又对微电子封装热沉材料的可靠性和性价比提出了疑问和更高的要求。目前微电子技术的发展已经越来越顺利，而且由于微电子技术的发展与现在被广泛使用的电子器具功率大小有着紧密的联系，除此之外，微电子封装热沉材料的功能还有吸收电子元件散发的多余的热量，然后将这些多余的热量传递向温度较低的环境，这样可以保证电子元器件可以保持在一个适宜的温度下工作。新时代科学技术的发展促进了微电子封装热沉材料研究的进展，本文通过分析目前存在的一些微电子封装热沉材料的组织结构和性能特点，了解不同微电子封装热沉材料的优势和劣势，在此基础上对微电子封装热沉材料研究未来进行展望。
功率半导体封装管壳 来源：安泰天龙
CMC是一种复合型材料，其包含三层材料，上下表面是金属铜，中间一层是金属钼，而且我们还可以通过调节三层金属材料的不同厚度比例以满足不同的热膨胀系数需求。CMC的制备采取的是爆炸复合法和轧制法以保证三层材料之间紧密结合。
与CMC相似，COC也是一种三层复合型材料，上下表面是金属铜，而中间一层是钼铜合金，这样大大提高了材料的导热率，其制备方式与CMC相同，与CMC相同，CPC也要求三层之间紧密结合，而且要求每层厚度保持均匀一致。
三、微电子封装热沉材料研究的发展
随着信息化程度的不断提高，电子元器件制作的复杂程度也不断提高，对微电子封装热沉材料性能要求也在不断提高。实际上我国微电子封装热沉材料的开始和发展与西方发达国家时间相近，但是由于科学技术的差距，使得我国微电子封装热沉材料的发展一直落后于西方国家，但是近些年来我国对热沉材料的研究取得了巨大的成果，而且微电子封装热沉材料是大功率电子元器件运行的基础，因此国内外对此都有很高的需求量，面对广阔的国际市场，我国科研人员通过夜以继日的努力，不但推出新产品，更是将微电子封装热沉材料做成高端产品，而且技术已经达到了国际顶尖水平。钨钼金属基热沉材料的发展更是推动我国封装热沉材料的发展和进步，相信在不久的将来，我国微电子封装热沉材料的研究一定会处于世界顶尖位置，在国际拥有超强的核心竞争力。
四、结束语
微电子封装热沉材料的研究可以有效提高电子元器件的功率，因此国内外对热沉材料的需求量都很高，过去虽然我国在这方面的发展落后于国际水平，但是通过我国科研人员的不断努力，我国微电子封装热沉材料研究进展取得进步，彻底打破了国际市场对微电子封装热沉材料的垄断局面，增强了我国微电子封装热沉材料在国际市场的核心竞争力。
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原文始发于微信公众号（艾邦陶瓷展）：微电子封装热沉材料研究进展分析
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