宁夏储芯半导体封装测试项目正式投产

1月12日，宁夏储芯集成电路研发项目银川市西夏区中关村双创园产业基地正式投产，填补了我区高端芯片封装测试的空白，也将加速推动银川中关村双创园形成示范引领效应。

宁夏储芯集成电路产业研发中心项目是西夏区委、区政府围绕自治区九个重点产业和银川市"三新"产业，建设银川科创新城，打造"两地四区"，促进产业转型和经济结构调整，推动经济高质量发展的重点项目，是银川中关村双创园产业基地第一个落地建设和投产运营的项目，也是宁夏第一个半导体封装测试项目。项目总投资4亿元，占地面积50亩，目前投资2亿元实施一期工程，建设3条表面贴装（SMT）生产线和1条集成电路封装生产线，主要生产无线热点过滤模块、射频前端模块、集成射频开关和滤波器以及4K超短距LED投影仪，2条微威组装生产线、1条多芯片封装线已安装调试，于2022年1月12日正式投产，预计第一年产值可达4亿元，年实现税收1500万元。

"这个项目的意义并不在于填补了银川的产能空白，而是我们在西部城市去讨论构建更大体量的先进封装产能的可能性，希望我们构建一个先进封装在西部的成功范例。"宁夏储芯科技有限公司董事长王刚说，之所以选择在银川中关村双创园成立项目基地，得益于自治区、银川市和西夏区招商引资的优惠政策以及这里良好的营商环境，"在开创未来的道路上，我们也将努力发挥企业的示范带动效应，盯住'上下游'，拉紧'左右链'，积极整合江苏电子信息产业的创新资源要素，带着更多的客户和合作伙伴，多来这片创业热土走一走、看一看，力促更多的项目对接成功、更多的企业落户西夏区。本次项目投产后满产可年产3300万颗芯片，总计5.2亿件产品，包括无线热点过滤模块、Switch　8T、Switch　4T、射频前端模块、集成射频开关和滤波器以及4K超短距LED投影仪等。"据了解，宁夏储芯科技有限公司已与上海晨宸辰科技有限公司公司签订了1700万订单。

来源：宁夏新闻网

先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。