为进一步布局 IC 封装载板电子材料，丰富产品系列，提升技术能力，浙江华正新材料股份有限公司宣布拟与深圳先进电子材料国际创新研究院共同出资设立合资公司深圳华正半导体材料科技有限公司（暂定名，以工商登记机关核准名称为准）。
合资公司华正半导体材料将开展 CBF 积层绝缘膜（可应用于先进封装领域诸如 FC-BGA 高密度封装基板、芯片再布线介质层、芯片塑封、芯片粘结、芯片凸点底部填充等重要应用场景的关键封装材料）项目相关产品的研发和销售。
华正半导体材料的注册资本为8,000 万元人民币，其中华正新材以货币方式出资 5,200 万元人民币，占合资公司注册资本的 65%，电子材料院以其所有的 5 项发明专利出资，作价 2,800 万元人民币，占合资公司注册资本的 35%。
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先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
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