为应对不断增长的半导体需求，古河电气工业株式会社将投资约 70 亿日元以提高三重工厂的产能，新工厂占地面积8,000㎡，计划于2022 年 9 月开工建设，并于 2025 年 4 月投产，以确保半导体工艺用胶带的稳定供应。
古河电工制造和销售在半导体制造过程中使用的胶带和可移除胶带（背面研磨胶带、切割胶带等）。随着近期物联网、自动驾驶和 5G 需求的增加以及 COVID-19 大流行带来的日常生活变化，预计对半导体的需求将长期增长，半导体性能将进一步提升。为了应对未来不断增长的需求，并继续稳定地提供高质量的产品，
一颗芯片的制造工艺非常复杂，需经过几千道工序，加工的每个阶段都面临难点。欢迎加入艾邦半导体产业微信群：
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