7月21日上午，浙江大和半导体产业园三期项目开工奠基暨二期竣工投产仪式举行。
本次竣工投产的二期项目于去年7月份开工建设，目前已导入半导体装备配套的核心金属部件、高纯石英部件等高精密加工设备。本次开工的三期项目分为高纯硅部件、氧化铝、碳化硅三大板块，总投资超20亿元，占地面积200亩，计划明年5月建成投产，投产后产业园总产值将超50亿元。
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