总投资4.9亿美元，群启科技高阶IC基板项目签约昆山

7月22日，总投资4.9亿美元的群启科技高阶IC基板项目签约落地昆山高新区。市委书记周伟，市领导孙道寻、曹晔出席活动并见证签约。

副市长曹晔在签约仪式上致辞。他说，长期以来，两岸合作是昆山外向型经济的最大特色。2021 年以来，昆山新增台资项目 241 个，体现出台资持续加码、集聚昆山的良好态势。群启科技高阶IC基板项目签约落地，既是社会各界对昆山产业生态、营商环境的充分认可，更坚定了昆山矢志推动电子信息产业向高端集成电路产业攀升的信心和决心。昆山将着力推动营商环境从“BEST”向“FIRST”提升，持续为企业深耕发展、茁壮成长提供更精准的政策供给、更有力的要素支撑、更贴心的服务保障。同时期待群启科技加大创新研发力度，推动昆山集成电路与半导体产业发展实现新的跨越。

“昆山不断创新服务理念，延伸服务内涵，彰显服务温度，为企业发展提供了低成本、便利化、全要素、开放式的最优空间。”昆山群启科技有限公司财务长杨鸿辉在致辞时表示，随着群启科技高阶IC基板项目签约落地，建成投产后，将进一步加速企业完成芯片模组原材料、零部件自主可控化的进程，助力昆山成为集成电路产业供应链重要聚集区。

电子信息产业是昆山打造数字经济时代产业创新集群的优势产业，产值已超5000亿元，正全力打造新型显示、智能终端、先进计算3个千亿级电子信息产业高地，加快推动产业规模向6000亿级攀升。此次签约落地的群启科技高阶IC基板项目，总投资4.9亿美元，规划建设生产基地和研发中心7.5万平方米，全面达产后可实现年产值约23亿元，推动新一代电子信息产业创新集群加速发展、厚积成势。

据介绍，高阶IC基板是先进芯片制程工艺中的关键材料。项目落地后，昆山群启科技有限公司将致力于打造绿色环保的高端科技创新企业，主要生产高端及市场紧缺的IC封装所需基板，并应用于电子信息、汽车、人工智能等领域。