近日，博威合金（601137）在投资者平台表示，引线框架材料公司已成熟供应并不断突破蚀刻材料、半蚀刻材料；先进封装方式下耐高温的封装材料，业界通常采用的是陶瓷基板替代有机基板，而陶瓷基板对铜材的要求远高于有机基板，需要采用特殊的无氧铜，全球仅少数厂家能做，我司针对这个应用场景已经做了很好的布局。
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