8月8日，浙江中晶科技股份有限公司在投资者互动平台表示，募投项目《高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目》已经投产，目前正在客户送样、产品认证过程中。
2020年，中晶科技在深交所主板上市，募集资金投资高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目。据介绍，高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目总投资为 61,500 万元，主要产品为高端分立器件和超大规模集成电路用 单晶硅片。项目达产后将新增年产 1,060 万片单晶硅片的生产能力，包括600 万片/年的4-6 英寸研磨片、400 万片/年的4-6 英寸抛光片以及60 万片/年的8 英寸抛光片。
据介绍，中晶科技自成立以来一直从事半导体硅材料的研发、生产和销售，积累了丰富的生产经验，并形成了具有较强竞争力的核心技术和技术优势，如磁场拉晶技术、再投料直拉技术、金刚线多线切割技术、高精度重掺杂技术等。拥有中晶新材料、宁夏中晶、西安中晶三家全资子公司及江苏皋鑫控股子公司。
English 
Chinese