IGBT，也叫做绝缘栅双极型晶体管，是一种复合全控型电压驱动式功率半导体器件，通俗来讲，就是一种半导体开关器件。简单讲，是一个非通即断的开关。
IGBT是能源转换与传输的核心器件，应用于高速列车、电动汽车、风力发电机、变频空调中时，常要经受低温、高温、湿热、振动、机械冲击等环境因素的作用，因此IGBT模块的封装材料必须具有良好的环境适应性。
半导体模块装配用胶
Glue for Semiconductor assembly
有机硅凝胶
Silicone Gel
硅凝胶作为一种特殊的电子灌封材料，除具备有机硅类灌封胶独特的耐候和耐老化性能、优异的耐高低温性能、良好的疏水性和电绝缘性能之外，还具有内应力小、抗冲击性好、粘附力强的优点，是IGBT模块灌封的首选材料。
BeGel 8606 A/B介电绝缘硅凝胶
特点：
◆ 1：1加成型，粘性强
◆ 高伸长率，极好的柔软性，消除机械应力
◆ 固化后极低的渗油性，抗中毒性优
◆ 高温电绝缘性优良，对高压提供保护
◆ 长期使用温度范围 -50-220℃
◆ 耐老化性能和耐候性优异
◆ 优异的防水、防腐、防潮、耐化学介质性能
◆ 可用于半导体模块、传感器等
原文始发于微信公众号（上海拜高）：有机硅凝胶丨半导体模块底部保护
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先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
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