8月29日，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司上交所科创板IPO获受理。
中欣晶圆招股书显示，中欣晶圆拥有完整的半导体硅片制备工艺和全尺寸的硅片生产线，可实现从晶体 生长、切片、研磨、抛光到外延的全链条生产，主营业务为半导体硅片的研发、生产和销售。主要产品包括 4 英寸、5 英寸、6 英寸、8 英寸、12 英寸抛光片以及 12 英寸外延片，还从事半导体硅片受托加工和出售单晶硅棒业务。
中欣晶圆与台积电、环球晶圆、士兰微、沪硅产业、汉磊科技、合肥长鑫、长江存储、合肥晶合、绍兴中芯、青岛芯恩、华润微、华虹半导体、英诺赛科、广州粤芯、Global Foundries、Infineon、Onsemi、Fuji Electric、Toshiba 等知名半导体企业建立了合作关系。
据介绍，中欣晶圆的技术积累起始于控股股东上海申和于 2002 年设立的半导体硅片事业部。上海申和半导体硅片事业部主要从事 4-6 英寸半导体硅片的研发、生产和销售，并深耕半导体硅片产业 20 余年，后经业务整合，将相关资产、技术及人员纳入公司。经过多年发展，中欣晶圆在掌握 6 英寸及以下半导体硅片技术的基础上，通过持续研发掌握了 8 英寸和 12 英寸半导体硅片的核心技术。
此次上市拟募集资金约54.69亿元投资建设为 6 英寸、8 英寸、12 英寸生产线升级改造项 目、半导体研究开发中心建设项目以及补充流动资金项目。
6 英寸、8 英寸、12 英寸生产线升级改造项目分为 3 个子项目，为银川 6 英寸、8 英寸、12 英寸硅单晶棒生产线升级改造项目、8 英寸、12 英寸生产线升级改造项目、上海 6 英寸半导体硅片生产线建设项目，由中欣晶圆及其全资子公司宁夏中欣、上海中欣分别实施。项目建成达产时，将新增 240 万片/年 6 英寸半导体硅片产能。
半导体研究开发中心建设项目分为 3 个子项目，为高新技术研究开发中心建设项目、银川单晶技术研发中心及中试线建设项目、半导体材料研究院上海分院项目，由中欣晶圆及其全资子公司宁夏中欣、上海中欣分别实施。主要从事12 英寸重掺砷、红磷超低电阻单晶开发、12 英寸 COP-Free 单晶优化、12 英寸轻掺磷低氧含量单晶开发、12 英寸外延用单晶硅棒 BMD 控制的开发、8 英寸及 12 英寸轻掺品低体金属含量和高 MCLT 单晶开发、12 英寸高平坦度和超洁净度外延片开发、12 英寸超级背封抛光及外延产品的研发、8 英寸、12 英寸产品 GOI 测试模拟测试线研发线建立、12 英寸 SOI 工艺的研发和产品试产等。
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