晶圆级封装挑战
晶圆级封装（WLP）具有较小封装尺寸(CSP)与较佳电性表现的优势，多用于低脚数消费性IC的封装应用。
关键应用
·5面或6面保护
·支持模腔或者印刷包封
·兼容后续RDL制程
·eWLB（传统，首芯片，芯片功能面下置制程）
·整合型扇出（首芯片，芯片功能面上置制程）
晶圆上晶片（CoW）和存储器的3D＆2.5D封装
主要优势
低粘度，流动性好，灌装方便，无粉尘
高密度填充
超低翘曲，低CTE和低模量
低温快速模内固化，提高UPH
符合欧盟REACH标准，无酸酐
未来趋势
汉高一直专注于半导体市场
不断创新新材料以解决技术难题
从人工智能大数据到5G基建
晶圆级封装技术不断赋能科技进步
适应更加复杂、小型化的结构
满足更高性能的运转
助力半导体元件及电子制造业
向高可靠性、高集成性、小型化方向发展
汉高将不遗余力为半导体行业
带来先进材料解决方案！
原文始发于微信公众号（汉高电子材料）：赋能半导体封装技术升级！汉高液态压缩成型材料带来新“开端”
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先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
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