中航天成首推SOP微系统封装架构

近年来，集成电路产业飞速发展，特别是在后摩尔时代，集成系统成为复杂微电子系统集成技术发展的新途径。为此，合肥中航天成电子科技有限公司推出了芯片模组SOP集成系统封装技术。

据了解，集成系统是从系统角度进行一体化设计制作，将各种芯片、传感器、元器件、天线、互连线等制作集成在一个基板上，形成具有预期功能的系统。所有芯片和元器件在结构上组成一个整体，使系统高密度、小型化、强功能、低功耗、低成本、高可靠、易设计、易制作。这种思路可以进一步提高系统的设计效率和综合性能，减少系统的成本，增加其可靠性，并降低对芯片设计以及设备的要求。

中航天成核心团队拥有20多年的芯片封装经验，该团队围绕先进封装材料应用开展技术攻关，前瞻性的提出SOP微系统集成封装概念，以系统为设计对象，强调电路设计、集成制造一体化，在实现复杂腔体结构和高强度的同时，兼顾芯片散热、高密度引线馈通和更多功能性集成要求，技术上兼容金属封壳与陶瓷封壳。目前，该技术已经在传输、传感、功率器件、微波组件、光电模块等产品中得到应用，并广泛应用于电力、电子、通信、医疗等行业客户。

据中航天成公司负责人介绍，公司团队专注于为全球系统级封装客户提供高可靠多芯片模组封装结构解决方案，前期产品主要对标日本京瓷和德国肖特，已经自主完整掌握HTCC高温陶瓷的先进制造技术。基于对芯片产业核心技术链的认知，团队在业内率先提出并实现SOP微系统集成封装架构，实现了材料、工艺、设计、成本等多维度最优组合。下一步，公司将以SOP微系统集成封装技术为突破口，为广大客户提供完善的芯片模组封装产品和服务，为中国集成电路行业发展添砖加瓦。

来源：中新网安徽，原文链接：http://www.ah.chinanews.com.cn/news/2022/0913/309453.shtml

先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。