近日，园区企业南京纳纬新材料科技有限公司传来喜报，该公司于近期完成了由世界500强企业正威集团独家投资的数百万元天使轮融资。
纳纬新材料位于龙港科技园内，是一家致力于高性能导电浆料、电阻浆料、微电子封装浆料等先进功能性电子材料的研发、生产的初创企业。公司产品性能、稳定性优异，达到世界先进水平，有望实现高端电子材料（包括环保快干型导电银浆、银铜浆，低温烧结纳米银胶等产品）国产替代。
纳纬创始人兼CEO李正刚博士毕业于新加坡南洋理工大学。博士毕业后，李正刚在海外跨国企业作为核心技术专家从事先进电子材料的研发工作，先后研发出用于喷墨打印的纳米铜墨、用于芯片封装的纳米铜胶、压敏电阻浆料等世界尖端科技产品。联合创始人来琳斐博士亦毕业于南洋理工大学，现担任南京工业大学教授，主要负责公司的新产品研发以及产学研合作。
2020年，多家电子材料知名企业邀请李正刚博士回国担任技术总监。访问途中，李正刚博士看到了国内电子材料市场蕴含的庞大机会，于是决心回国自主创业。2021年，李正刚博士来到园区考察创业环境，在园区的协助下快速完成了实验室的筹备，启动导电浆料的配方研发和测试，并于当年顺利入选为紫金山人才计划区级创业人才。
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原文始发于微信公众号（新港高新）：聚焦高端纳米电子材料国产替代，纳纬新材料获得产业龙头数百万元天使轮融资
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先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
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