成立于2010年11月，总部位于苏州工业园区，并在上海、深圳、中山等地成立了分支机构。公司先后获得国家高新技术企业、江苏省工程技术研究中心、金鸡湖科技领军人才、上市苗圃工程企业等资质认定，并累计获得各级财政扶持资金超200万元，以及园科贷等金融产品助力。
本轮融资后，公司将聚焦无线智能传感、车用等领域，加快相关高端产品的研发，致力于成为无线智能传感芯片领航者、车规芯片和方案重要提供商。
集成电路是苏州工业园区的支柱产业，经过二十年的发展，已经形成了以“集成电路设计—晶圆制造—集成电路封装测试”为核心，设备、原材料及服务产业为支撑，由数十家世界知名企业组成的集成电路产业链，产业集聚态势明显。
当前，园区正瞄准数字经济“新赛道”、“主赛道”，精准发力加速提升发展质效，围绕生物医药、人工智能、纳米技术应用三大产业创新集群，不断聚主体、促协同，加强产业链上下游联动协作，构建产业生态圈，以全领域场景开放为抓手，促进新产品新技术应用，在建设“双一流、新中心”的征程上跑出“加速度”。
成立于2012年12月，由苏州工业园区企业发展服务中心全资控股，注册资本36750万元，在管基金包括园区科创基金、领军元睿金融科技基金等，基金管理规模20亿元，是目前苏州工业园区规模最大的政策性天使投资机构，在配合园区引进高端人才、促进企业快速成长、营造科技创新生态等方面发挥了积极的作用。
由苏州工业园区财审局作为LP、领军创投作为GP共同设立。基金一期总规模15亿元，聚焦生物医药、纳米技术应用、人工智能等战略性新兴产业重点领域，采取直投和拨投结合方式，支持区内科技型、创新型企业做大做优做强。
原文始发于微信公众号（苏州工业园区企业发展服务中心）：又一家集成电路企业完成数千万融资！
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