昭和电工材料拟投资100亿日元将半导体封装用覆铜板产能翻番

9月15日，日本昭和电工材料株式会社 (Showa Denko Materials Co., Ltd.)宣布，其日本下馆工厂和台湾的集团公司台湾昭和电工半导体材料股份有限公司(SDSMT) 将到2025年，引进半导体封装基板用覆铜板生产线及设备，提高产能，以应对随着支持5G和后5G社会的通信基础设施的半导体增加，对半导体封装基板的需求迅速增加，总投资计划约为100亿日元。通过此次产能扩张，预计整个集团的产能将翻番。

由于新的冠状病毒感染的传播，随着远程工作的渗透和5G的普及，对能够高速处理大量数据的半导体封装的需求不断增长，例如数据中心的大型服务器。构成半导体封装的基板需要有更大的面积和更厚的板，以减少翘曲。这些应用中使用的覆铜板预计将以每年 15% 的速度增长，超过半导体市场的增长速度。

为了应对未来进一步扩大的需求，昭和电工材料将在下馆工厂和台湾公司SDSMT引进半导体封装基板用覆铜板的生产线和设备。到 2025 年，下馆工厂将引进一条综合生产线。此外，SDSMT将增加部分工序的产能，以加强现有生产线。两个设施的扩建总投资约100亿日元，是过去几年昭和电工材料的覆铜板业务规模最大的一次。

到目前为止，昭和电工材料在下馆工厂、SDSMT和香港SD Electronic Materials (Hong Kong) Limited生产用于半导体封装基板的覆铜层压板，2021年其，位于广州的公司SD Electronic Materials (Guangzhou) Co., Ltd. 也开始投产，构建了四个基地的供应体系。此项投资将进一步提升本集团对该产品的整体产能，预计将增加约一倍。

昭和电工的半导体封装基板用覆铜板以价值计算（2021财年）在全球市场占有率第一。尤其是在需要高安装可靠性的数据中心中使用的服务器等半导体封装中，被认为是必不可少的材料。

先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。