汉高推出针对先进倒装芯片应用的半导体底部填充胶

汉高推出针对先进封装应用的最新半导体级底部填充胶Loctite Eccobond UF 9000AG，可提供强大的互连保护以及量产制造兼容性，赋能先进倒装芯片的整合。汉高在先进芯片技术的预涂胶水与胶膜底部填充材料领域发展已相当纯熟，而此次发展更拓展汉高在先进倒装芯片应用领域的后涂底部填充产品组合。

Loctite Eccobond UF 9000AG突破过去传统配方框架，在高填料填充量与快速流动特性之间取得平衡，以满足下一代半导体组件封装对于可靠性与体积的极致需求。该产品目前已经在最新可量产制造的制程环境中获得验证，目前也正在进行下一代制程倒装芯片封装评估，其产品是一种以环氧树脂（epoxy）为基础的底部填充材料，具备高玻璃态转化温度（Tg），以及极低（<20 ppm）的热膨胀系数（CTE）。尽管已跻身市场上最高填充率（>70%）的配方以提供出色的互连保护，但测试结果显示，与具备竞争力的前代CUF相比，新产品的填充速度提升了30%。除此之外，Loctite Eccobond UF 9000AG在10mm x 10mm到20mm x 20mm尺寸大小的芯片上，可提供高断裂韧性、低翘曲，并通过MSL3测试，可靠性极佳。

汉高半导体封装材料全球市场部负责人Ramachandran (Ram) Trichur解释了材料的特有填料、树脂与硬化剂平衡的意义："这代表了对先进节点的倒装芯片制程，以及最终产品性能的未来有了重大突破。过往高填充量总是会被关联到较慢的底部填充率，然而Loctite Eccobond UF 9000AG却打破了这个界限。它为最新的、甚至下一代芯片制程的芯片集成电路带来整体的低CTE、高流动性解决方案，兼具生产力和完整的焊点保护。"

最新的倒装芯片制程使用情况正逐渐提升，加上下一代更小节点的设备预计年底将投入量产，市场上迫切需要已通过验证且更为可靠的芯片保护解决方案。Loctite Eccobond UF 9000AG 符合先进行动装置极为挑战的性能指针，同时也通过更严格的C级温度循环测试（-65°C 至 150°C），是某些车用电子与计算应用的理想选择。

Ramachandran Trichur总结时表示："搭配这次推出的业界顶尖CUF，汉高已拥有各种底部填充配方以因应最先进的芯片设计，汉高也因此在半导体材料供货商中脱颖而出。汉高的预涂非导电胶水（NCP）与薄膜（NCF）底部填充剂，目前已用于量产先进封装制造。Loctite Eccobond UF 9000AG则为公司的底部填充材料组合又添一员。不管是何种制程偏好或是设备需求，汉高都能为最复杂的半导体技术带来创新的适用性。"

先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。