东丽和 A*STAR联合研究碳化硅功率半导体高散热粘合片

2022 年 9 月 21 日，东丽工业公司（Toray）和新加坡 A*STAR 的微电子研究所 (IME)宣布，他们已开始联合研究开发碳化硅高散热粘合片的实际应用（ SiC) 功率半导体。

碳化硅功率半导体具有显着的能源效率和碳中和优势。未来的应用包括汽车、智能电网和数据中心。特别是从进一步节能的理念出发，SiC功率半导体在汽车领域的应用越来越广泛。与传统的 Si 相比，SiC 具有优异的耐热性，可通过有效散发产生的热量显着提高性能。

此次开发工作将把东丽的材料和制造技术与 IME 的设计、原型制作和评估技术相结合。这将提高应用高散热粘合片的工艺的简单性和可靠性，并提高半导体的质量、可靠性和安全性。Toray 和 IME 旨在为 SiC 器件制造商提供全面的解决方案，并为高效 SiC 功率半导体的普及做出贡献。

东丽将在今年 6 月在新加坡成立的新东丽新加坡研究中心的支持下推动这项联合研究。东丽提供电镀材料，例如采用专有分子设计技术的 Semicofine™ 非光敏聚酰亚胺和 Photoneece™ 光敏聚酰亚胺以及 FALDA™ 胶膜。半导体、电子元件和显示器制造商高度依赖这些产品，因为它们具有高可靠性。

图 FALDA™

Toray 和 IME 此前合作开发了一种坚固的 SiC 功率半导体模块，该模块采用了 FALDA™ 系列中的高散热粘合剂片材。使用油脂和焊料的一般散热粘接材料与冷却器的接触热阻较大，导致半导体冷却不充分而导致故障。Toray 和 IME 解决了这些问题，采用 Toray 的材料创建了新的 SiC 功率半导体模块的第一个原型，该模块使用具有极低接触热阻的散热粘合片，低于传统产品。高温下的耐久性测试证实该模块可以持续大量的电源循环。

在这项联合研究中，东丽和 IME 将继续对设备进行原型设计和评估，以提高工艺的简单性和可靠性，从而在推动商业化的过程中采用高散热粘合片。