9月22日，西塘镇与香港帕奇伟业科技有限公司举行晶圆封测项目签约仪式。镇党委书记、嘉兴综保区B区党工委书记谈明波，嘉兴综保区B区党工委副书记、管委会主任杨丽萍，帕奇伟业科技（香港）有限公司董事长陈武彬等出席。
帕奇伟业科技（香港）有限公司一直致力于晶圆测试、封装，集成电路芯片和模块的设计、研发和销售，主要围绕固态存储类控制系列芯片和模块、电容式触摸控制芯片及应用于安全认证领域的存储控制系列芯片这三大产品线进行测试、封装、研发和销售。
据悉，项目一期总投资3000万美元，租赁综保区厂房6000平米，明年投产营收预计将达6亿元，五年累计营收预计达到68亿元、出口额7.7亿美元；下一步，帕奇伟业科技（香港）有限公司将从西塘当地的国字号平台嘉兴综合保税区B区内出发，逐步往区外发展，最终形成区内区外紧密联动，紧盯国内国外两个市场，践行“双循环”理念。该项目的落地也将加快半导体产业集聚，完善西塘半导体产业链，助推全镇经济高质量发展。
为确保晶圆封测项目的顺利签约，前期深圳与西塘两地多次开展互访沟通和现场参观，同时协调海关及税务进行专业领域的业务对接，经多轮多次密集谈判后，迅速达成共识，最终落户西塘。
下一步，西塘镇将继续结合自身政策优势、区位优势以及嘉兴综合保税区B区、国家五A级景区西塘古镇等资源优势，持续对新能源、新材料、半导体及生命健康几大领域，加大招商力度，加强招商节奏，加速招商落地。
原文始发于微信公众号（嘉兴综保区B区）：加快半导体产业集聚 晶圆封测项目正式签约
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先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
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