IC Insights预估,今年全球晶圆代工产值可望首度突破1000亿美元关卡,达到1072亿美元,年增23%


IC Insights表示,网络、数据中心、5G智能手机用的先进处理器,及机器人、自驾车、驾驶辅助自动化、人工智能、机器学习及影像识别芯片需求强劲,是推升晶圆代工产值成长主要动能。


1000亿美元!今年全球晶圆代工产值将创纪录

图源自IC Insights

IC Insights指出,台积电及联电等晶圆代工厂今年营收可望稳健成长,预期今年纯晶圆代工市场产值可望达871亿美元,将成长24%,增幅将高于去年的23%水准。 台积电等晶圆代工厂将强力投资新产能,以满足客户需求。

2025年纯晶圆代工市场产值可望攀高至1251亿美元规模,将占整体晶圆代工市场总产值的82.7%,ICInsights预估,2020年至2025年年复合成长率将约12.2%。

IC Insights预期,三星(Samsung)等整合元件制造(IDM)厂今年晶圆代工产值将达201亿美元,年增18%,2025年可望达261亿美元规模,年复合成长率约9%。2025年全球晶圆代工总产值将达1512亿美元。


来源:满天芯

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