近日
位于相城经开区的晟盈半导体
交付了第一台本土化
半导体电化学沉积（ECD）设备
实现了在苏州市电子信息产业领域
ECD Stratus P300，是由晟盈半导体（SWAT）自主研发的半导体电化学沉积设备，可实现200-300mm的晶圆处理任务，最多可配置六种不同的电镀材料，广泛应用于凸块下金属层/重布线工艺、扇出型封装、射频滤波器晶圆级封装、功率器件封装等先进封装的晶圆制备过程中。
Stratus P300具有国际专利设计的垂直式电镀技术，其关键工艺在于，通过晶圆夹具及专利的密封技术CRS，携带着晶圆在一个密闭的电流场效应下完成金属沉积在晶圆表面的制备。与其他同类设备相比，Stratus P300处理晶圆的电镀槽更多，工艺结果更优，在电镀均匀性、自动检测等方面也展现了优越的实力。
◆ 晶圆是指制作半导体集成电路所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。
◆ 芯片制造可概分为晶圆处理工序、晶圆针测工序、封装工序、测试工序等几个步骤，具体包括：光刻胶涂覆、曝光、计算光刻、离子注入、烘烤与显影、刻蚀、计量与检验、封装芯片等。其中晶圆处理工序和晶圆针测工序为前段工序，而封装工序、测试工序为后段工序。
晟盈半导体简称SWAT，是Semiconductor Wet Advanced Technology名字的缩写。公司是世界半导体巨头ASMPT与智路资本在中国成立的合资子公司，于2021年6月在相城经开区富阳智能制造产业园注册成立。作为一家实现半导体集成电路（微芯片）制作的系统工程集成公司，晟盈半导体设备（江苏）有限公司将工业技术、工程设计和软件控制引入半导体晶圆中微芯片互联的金属沉积过程，专为先进封装领域定制金属化沉积设备和解决方案，受到业界广泛认可。
带着“引领数字世界的变革”的公司愿景，晟盈半导体在人才队伍建设、产品技术研发等方面持续发力。组建高学历人才队伍，目前企业员工本科学历占比近70%，硕士及以上学历占比近18%；建立千级及百级车间、实验室面积达1200平方米，持续提高研发投入，着重提升企业自主创新能力。
相城经开区富阳智能制造产业园
晟盈半导体所在的富阳智能制造产业园位于相城经开区富阳路，占地面积96亩，园内共有厂房12栋，总建筑面积52663.46平方米。经开区通过整体环境提升改造，同时落实园长责任制，对产业园低效落后项目大力腾退，引入一批科技含量高、未来成长性强的优质企业。
2021年成功新招引了苏州哈勒智能装备有限公司、苏州卡罗伊精密刀具有限公司、晟盈半导体设备（江苏）有限公司、苏州矽视科技有限公司、全传科技（苏州）有限公司、苏州优力科瑞半导体科技有限公司等6家优质企业入驻。2022年成功引进旺德新材料（苏州）有限公司、苏州大千模型制作科技有限公司等2家企业。截止目前，园内共有企业11家，一个以智能制造为主体、半导体产业为特色的转型创新园区已初具规模。
原文始发于微信公众号（相城经济技术开发区发布）：突破！经开区企业实现芯片制造设备本土化
一颗芯片的制造工艺非常复杂，需经过几千道工序，加工的每个阶段都面临难点。欢迎加入艾邦半导体产业微信群：
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