10月9日，经中国钢研推荐，公司团委组织申报的安泰天龙“高端电子封装热沉材料项目”成功入围11月底举行的第十七届振兴杯全国青年职业技能大赛（职工组）——“中核杯”创新创效专项赛全国决赛。
该项比赛是由共青团中央、人社部共同举办的国家级一类职业技能大赛，主要面向全国35岁以下青年科技工作者，比赛设置研发创新类、技术革新类、管理创新类等3个竞赛方向。本次比赛于2022年9月底依托线上评审系统组织开展了专项赛全国复赛。经大赛组委会专家评审，共评选出262个项目入围全国决赛，581个项目获优胜奖。
安泰天龙项目团队 公司团委推荐的安泰天龙“高端电子封装热沉材料项目”属于研发创新类项目。随着现代电子信息技术的迅速发展，电子系统及设备向大规模集成化、小型化、高效率和高可靠性方向发展，对电子设备运行过程中的散热问题提出了更高的要求。高端电子封装热沉材料作为电子器件核心部位材料，其性能的优越性对于电子设备非常关键，电子封装热沉材料正在与电子设计及制造一起，共同推动着信息化的发展。这支由公司研发新星韩蕊蕊担任负责人、平均年龄不足31岁的7名青年研发工程师为主组成的研发团队，在安泰天龙的大力支持下，开发性能更优的高端电子封装材料，以满足高端电子设备对封装散热材料的迫切需要，推动高端电子设备关键材料国产化。 这是公司团委第一次组织青年科研团队参加全国青年职业技能大赛。公司团委将积极协助项目团队做好参加全国决赛的准备工作，并一如既往地围绕公司“十四五”战略和核心产业发展，搭建青年成长的平台，聚青年智力推动公司高质量发展，以优异的成绩庆祝中国钢研成立七十周年，迎接党的二十大胜利召开。
原文始发于微信公众号（安泰科技股份有限公司）：喜迎二十大（九）｜安泰天龙“高端电子封装热沉材料项目”入围“中核杯”创新创效专项赛全国决赛
成员: 5306人， 热度: 153517
ceramics 天线 通讯 终端 汽车配件 滤波器 电子陶瓷 LTCC MLCC HTCC DBC AMB DPC 厚膜基板 氧化铝粉体 氮化铝粉体 氮化硅粉体 碳化硅粉体 氧化铍粉体 粉体 生瓷带 Ceramic substrate 氧化铝基板 切割机 线路板 铜材 氮化铝基板 氧化铍基板 碳化硅基板 氮化硅基板 玻璃粉 集成电路 镀膜设备 靶材 电子元件 封装 传感器 导电材料 电子浆料 划片机 稀土氧化物 耐火材料 电感 电容 电镀 电镀设备 电镀加工 代工 等离子设备 贴片 耗材 网版 自动化 烧结炉 流延机 磨抛设备 曝光显影 砂磨机 打孔机 激光设备 印刷机 包装机 叠层机 检测设备 设备配件 添加剂 薄膜 material 粘合剂 高校研究所 清洗 二氧化钛 贸易 equipment 代理 其他 LED
English 
Chinese