晶心科技宣布加入英特尔晶圆代工服务加速计划

2 月 8 日，晶心科技股份有限公司宣布加入英特尔晶圆代工服务加速计划 (Intel Foundry Services Accelerator; IFS Accelerator)中的IP联盟(IP Alliance)，协助打造规模10亿美元的IFS创新生态系中聚焦RISC-V 的部分。晶心科技提供从入门到高阶RISC-V处理器核心的全方位解决方案，包括市场高度需求且日前规格及性能大幅升级的RISC-V 超纯量(Superscalar)多核心处理器A(X)45MP和向量处理器 NX27V，满足从边缘到云端的各式应用运算需求。透过IFS的领先技术，打造嵌入晶心RISC-V SoC的设计人员将能推出效能更高且功耗更低的芯片。

晶心科技董事长暨执行长林志明表示："RISC-V是21世纪全新研发的指令集架构(ISA)，摆脱了半世纪以来必须向下兼容的限制，英特尔为革命性的创新RISC-V架构提供世界一流的晶圆代工服务，有助于使用RISC-V架构的芯片在新兴应用中领先业界，例如5G、先进驾驶辅助系统(ADAS)、人工智能(AI)、AR/VR、数据中心、半导体储存装置、高效能运算(HPC) 等等。我们很高兴能成为IFS加速计划中IP联盟的领导合作伙伴之一。英特尔规模庞大的晶圆厂能为IFS客户提供所承诺的产能，因此对使用Andes RISC-V 处理器核心所设计的SoC来说，可确保获得所需的实时生产和产能。"

IFS总经理Randhir Thakur表示："IFS生态系联盟的建立让英特尔的晶圆代工服务更上一层楼，我们很高兴晶心加入该联盟，也期待与晶心合作，将其领先业界的IP扩展至IFS，让我们全球的客户都受惠。"

内嵌晶心CPU IP的SoC 客户总出货量已在 2021 年达到突破 100 亿的里程碑。其中，仅2021 单年即达到 30 亿颗的数量。这些 SoC涵盖嵌入式产品的各式应用，包括5G、自动驾驶控制、深度学习、AIoT、数据中心、图像处理、网络设备以及储存装置。藉由加入IFS加速计划的IP联盟，晶心从 SoC 设计到量产阶段都能全面支持客户。晶心与英特尔两家领导厂商的合作，将同时强化 RISC-V 及IFS 生态系，并加快客户产品的上市时程。