士兰微拟募集65亿元扩大产能

杭州士兰微电子股份有限公司近日发布2022年度非公开发行A股股票预案，拟募集资金总额不超过650,000.00万元（含本数），扣除发行费用后的募集资金净额用于建设年产36万片12英寸芯片生产线项目、SiC功率器件生产线建设项目、汽车半导体封装项目（一期）以及补充流动资金。

其中，年产 36 万片 12 英寸芯片生产线项目建成后将形成一条年产 36 万片 12 英寸功率芯片生产线，用于生产 FS-IGBT、T-DPMOSFET、SGT-MOSFET 功率芯片产品；SiC 功率器件生产线建设项目达产后将新增年产 14.4 万片SiC-MOSFET/SBD 功率半导体器件芯片的生产能力；汽车半导体封装项目（一期）达产后将实现年产 720 万块汽车级功率模块的新增产能。

士兰微为目前国内最主要的半导体 IDM 企业之一，从集成电路芯片设计业务开始，逐步搭建了特色工艺的芯片制造平台，并已将技术和制造平台延伸至功率器件、功率模块、MEMS 传感器、高端 LED 彩屏像素管和光电器件的封装领域。

2022 年上半年，士兰微营业总收入为 418,494 万元，较 2021 年同期增长 26.49%；营业利润为 68,761 万元，比 2021 年同期增加 46.23%；利润总额为 68,671 万元，比 2021 年同期增加 46.31%；归属于母公司股东的净利润为 59,934 万元，比 2021 年同期增加 39.12%。