美国柏恩 Bourns 全球知名电子组件领导制造供货商，隆重宣布以首款与快速恢复二极管 (FRD) 共同封装的高效 600V/650V 离散式产品线进军绝缘栅双极晶体管 (IGBT discrete) 市场。五款全新的 Bourns® BID 系列离散式 IGBT 采用先进的沟槽栅场截止技术设计，不仅提供更好的动态特性控制，与上一代非穿通 IGBT 相比，Bourns® BID 系列离散式 IGBT 可提供更低的集极-射极饱和电压 (VCE(sat)) 和更低的开关损耗。此外，该结构提供了一个正温度系数，有助于提高装置寿命并降低高压和大电流产品应用的设计要求。
由于 Bourns 全新 IGBT 采用高效热阻的 TO-252、TO-247 和 TO-247N 封装，这些装置可提供更低的热阻 Rth(j-c)，使其成为开关模式电源 (SMPS)、不间断电源 (UPS)、感应加热和功率因子校正 (PFC) 应用的理想解决方案。Bourns® BID系列离散式 IGBT 提供 600V/5A、600V/20A、600V/30A 和 650V/50A 四款电压/电流型号供选购，并根据 JEDEC 电源开关产品标准进行了测试和认证。
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原文始发于微信公众号（Bourns美国柏恩）：最新! Bourns 进军离散式 IGBT 市场, 推出符合业界需求的高效解决方案
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