图案化(patterning)工艺，即在晶圆内和表面层建立图形的一系列加工。随着集成电路微缩化不断发展，芯片制程不断提升，特别是制程进入10nm级别，图案化的技术精密程度直接影响到集成电路的工艺节点的演进，因此是半导体制造过程中最重要工序之一。这其中，包括了沉积、涂布显影、刻蚀和清洗等四个关键处理过程。TEL是全球唯一一家提供上述半导体图案化加工中必不可少的四道关键制程设备的公司。接下来，就让我们来认识这些拥有独具一格的性能优势的TEL“明星”吧 。
·在高深宽比的接触孔内，可实现高台阶覆盖
·全新的低颗粒搬送方式
·可同时搭载多达6个工艺腔室和后处理腔室，根据需要处理不同的蚀刻应用
·每小时可处理多达1000枚晶圆
作为一家先进半导体制造设备生产商，
提供多样技术和独创方案，
一如既往持续贡献社会。
一颗芯片的制造工艺非常复杂，需经过几千道工序，加工的每个阶段都面临难点。欢迎加入艾邦半导体产业微信群：
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