SEMI Silicon Manufacturers Group (SMG) 的硅晶圆行业的年终分析报告显示，与 2020 年相比，2021 年全球硅晶圆出货量增长 14%，晶圆收入增长13%，突破 120 亿美元，创下历史新高。
半导体年度硅产业趋势
硅片出货量总计 14,165 MSI(百万平方英寸)，而 2020 年出货量为 12,407 MSI，以满足对半导体器件和各种应用日益增长的广泛需求。300mm、200mm 和 150mm 晶圆尺寸的晶圆需求均强劲。晶圆收入达到126.17 亿美元，超过了 2007 年创下的 121.29 亿美元的纪录。
即将卸任的 SEMI SMG 2018-2021 主席兼 Shin Etsu Handotai America 产品开发和应用工程副总裁 Neil Weaver 表示："硅晶圆出货量和收入的强劲同比增长反映了现代经济对硅晶圆的严重依赖，晶圆是数字化转型的引擎，新技术正在重塑我们的生活和工作方式。"
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