CollTech德聚新成立两家子公司，进一步布局半导体材料行业

CollTech德聚继8月设立全资子公司：南通德聚半导体材料有限公司。

本月也完成了与广东粤港澳大湾区黄埔材料研究院（以下称“黄埔材料”）合资成立广州德聚埔材半导体技术有限公司。

黄埔材料

黄埔材料是由广州高新技术产业开发区管理委员会与中国科学院长春应用化学研究所共同创办的新型研发机构，是广东省省级事业单位。

依托于中国科学院长春应用化学研究所，在芯片材料领域，尤其是光刻胶、光敏聚酰亚胺(PSPI)等方面在国内具有较强的人才团队和研发能力。

德聚半导体

自2013年成立以来，CollTech德聚一直致力于为客户打造高性能材料应用方案及高品质定制化服务。近年来大力开发和拓展半导体材料领域，相关产品如芯片封装胶、DAF等也已得到业内领先客户的认可。

新公司的成立，旨在加快半导体材料的技术研发和产业化进程，为我们的客户及半导体行业提供更多高效解决方案。

原文始发于微信公众号（CollTech）：CollTech德聚新成立两家子公司，进一步布局半导体材料行业

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