市场调研机构Techcet于10 月 18 日发布的报告显示，半导体制造设备耗材的陶瓷零部件市场预计将在 2022 年达到 23 亿美元，比 2021 年的 20 亿美元增长 15%。
半导体陶瓷零部件市场受到半导体生产和晶圆制造设备需求的强烈影响，该部分包括用于热处理、蚀刻、外延和其他半导体工艺设备的氧化铝、氮化铝、SiC 和其他陶瓷材料（例如，氧化钇涂层陶瓷）
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半导体设备用搬运臂，来源：京瓷
TECHCET 高级分析师 Karey Holland 博士表示："随着设备市场在 2020 年回暖，半导体工厂现有已安装设备的市场需求以及对新加工设备的需求显着增长。"从那时起，需求一直持续到 2022 年上半年。最近，内存市场出现了一些轻微的疲软迹象，尽管随着当前设备订单的交付，陶瓷零部件市场应该会继续增长到 2023 年。从长远来看，所有计划中的晶圆厂扩建和新晶圆厂投资将在 2026 年的预测期内推动超过 8% 的复合年增长率。
图 半导体晶圆加工设备用碳化硅零部件，来源：圣戈班
更换零件的需求主要由当地供应商出售的备件支撑。新设备 OEM 销售在好转期间强烈青睐与 OEM 签订独家协议的供应商的零件。过去几年有迹象表明，由于晶圆厂增加了易损件的消耗和 OEM 增加产量，导致供应能力紧张，价格有所上涨。因此，陶瓷零部件来自世界不同地区，以最大限度地提高效率并缩短周转时间。由于许多领先的零部件制造商都有多个制造地点使其成为可能。
对于增加制造能力的零部件供应商来说，供应链面临一些挑战。一方面，通常需要一年的时间来建立一个新的陶瓷制造厂，半年的时间来采购数控设备。目前 CNC 系统的价格上涨了 15%，预计 CNC 的发货会延迟。此外，用于烧结陶瓷部件的窑炉现在的交货期为 12 至 15 个月。因此，典型的陶瓷制造厂扩建可能需要长达 2-2.5 年的时间来规划和实施。建立高纯度陶瓷粉末生产需要更长的规划。半导体行业发展状况也使得半导体陶瓷零部件厂商在新投资方面保持谨慎。
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