总投资30亿元 安世东莞封测厂扩建项目签约

10月24日,安世半导体(中国)有限公司封测厂扩建项目签约仪式在东莞黄江举行。仪式现场,闻泰科技孙公司安世半导体(中国)有限公司与东莞市黄江镇人民政府签署了《安世半导体(中国)有限公司封测厂扩建项目投资协议》。

总投资30亿元 安世东莞封测厂扩建项目签约

本次投资的项目为安世半导体(中国)有限公司封测厂扩建项目,项目计划总投资约30亿元人民币,从事产业内容包括但不限于分立器件、模拟&逻辑ICs、功率MOSFETs。

安世半导体

Nexperia:效率致胜

总投资30亿元 安世东莞封测厂扩建项目签约

安世半导体东莞封测厂是全球规模最大的小信号组件工厂,年产量超过了500亿颗,支持高功率和中等功率SMD封装以及DFN封装和其他晶圆级封装产品。

安世半导体是全球领先的分立式器件、逻辑器件与MOSFET器件的专业制造商,有60多年半导体研发和制造经验,总部位于荷兰奈梅亨,晶圆制造工厂在德国、英国,封装测试工厂位于中国东莞、菲律宾卡布尧和马来西亚芙蓉。

持续拓展产能与新产品

Nexperia:效率致胜

在电动智能汽车快速发展的行业背景下,安世半导体展现出领先的竞争力,包括MOSFET、逻辑等多品类产品持续呈现供不应求的局面,来自汽车领域的需求保持持续增长,公司将进一步强化现有产品的产能拓展,同时积极拓展新产品。

总投资30亿元 安世东莞封测厂扩建项目签约

本次扩建项目有利于满足闻泰科技半导体业务产能布局的需要,本项目实施投产后,可实现对现有半导体业务产能的有效补充,有利于提升半导体产品规模优势,提高公司长期核心竞争力与持续盈利能力。

原文始发于微信公众号(闻泰科技):总投资30亿元 安世东莞封测厂扩建项目签约

先进封装设备类似前道晶圆制造设备,供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展,Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例,主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等,因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等,材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展,互通有无,欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
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