SEMI 最新报告指出，2022 年第三季度，全球硅片出货量创下 37.41 亿平方英寸 (MSI) 的新纪录，环比增长 1.0%，比去年同期的36.49亿平方英寸增长 2.5%。
SEMI SMG 主席兼 Okmetic 首席商务官 Anna-Riikka Vuorikari-Antikainen表示："虽然半导体行业面临宏观经济逆风，但硅行业的出货量继续呈现季度环比增长，由于硅片在更广泛的周期性行业中发挥着重要作用，我们对长期增长仍然充满信心。"
表 半导体硅片出货趋势
硅晶片是大多数半导体的基础材料，是所有电子设备的重要组成部分。高度工程化的硅晶片直径可达12英寸，可用作制造大多数半导体衬底材料。
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